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K6R1016V1D-UC10 from SAMSUNG

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K6R1016V1D-UC10

Manufacturer: SAMSUNG

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6R1016V1D-UC10,K6R1016V1DUC10 SAMSUNG 2500 In Stock

Description and Introduction

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. Here are the factual details about the part **K6R1016V1D-UC10** from the manufacturer **SAMSUNG**:

### **Specifications:**  
- **Part Number:** K6R1016V1D-UC10  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Type:** DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 16Mbit  
- **Organization:** 1M x 16  
- **Voltage:** 3.3V  
- **Speed:** 10ns (100MHz)  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C)  

### **Descriptions:**  
- A low-power, high-speed CMOS DRAM designed for applications requiring fast data access.  
- Suitable for embedded systems, networking devices, and consumer electronics.  

### **Features:**  
- **Fast Access Time:** 10ns  
- **Low Power Consumption:** Optimized for energy efficiency.  
- **Single 3.3V Power Supply:** Reduces power requirements.  
- **Wide Compatibility:** Supports standard DRAM interfaces.  
- **High Reliability:** Manufactured with SAMSUNG’s advanced semiconductor technology.  

This information is based on available technical documentation for the **K6R1016V1D-UC10** from SAMSUNG.

Application Scenarios & Design Considerations

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. # Technical Documentation: K6R1016V1DUC10 Non-Volatile Memory IC

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : 16-Mbit (1M x 16) Static RAM (SRAM) with Battery Backup (Non-Volatile)  
 Package : 48-pin TSOP Type II (400mil width)  
 Technology : CMOS, Low Power  

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The K6R1016V1DUC10 is a battery-backed SRAM designed for applications requiring non-volatile data storage with fast access times and unlimited write cycles. Its primary use cases include:

*    Data Logging and Event Recording : Continuously stores operational parameters, error logs, or transaction data in industrial controllers, medical devices, and point-of-sale terminals. Data persistence during power loss is critical.
*    Real-Time Clock (RTC) Backup Memory : Holds time, date, and system configuration data for calendar ICs or microcontroller RTC modules, ensuring continuity during main power failure.
*    Industrial Control System (ICS) Memory : Used in PLCs, CNC machines, and robotics to retain user programs, machine parameters, and production counts without the wear limitations of EEPROM or Flash.
*    Telecommunications Buffering : Acts as temporary, non-volatile storage for configuration data and call records in network routers, base stations, and communication interfaces.
*    Automotive Black Box Applications : Stores critical diagnostic and sensor data in event monitoring systems, where data must survive sudden power disconnection.

### Industry Applications
*    Industrial Automation & IoT : For edge devices and gateways that process and cache data before transmission to the cloud. Retains network credentials and device state.
*    Medical Electronics : Patient monitoring equipment, diagnostic devices, and portable medical instruments where calibration data and patient history must be preserved.
*    Test & Measurement Equipment : Retains instrument settings, user calibrations, and last-used configurations across power cycles.
*    Consumer Electronics : High-end appliances, gaming systems, or set-top boxes requiring fast storage for user preferences and system state.
*    Aerospace & Defense : Avionics systems and portable military communications equipment needing reliable, radiation-tolerant (with appropriate screening) memory in harsh environments.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Unlimited Read/Write Endurance : Unlike Flash memory, SRAM cells do not degrade with write cycles, ideal for frequently updated data.
*    Fast Access Time : Typical read/write speeds comparable to standard SRAM (e.g., 70ns, 85ns variants), enabling near-real-time data storage.
*    True Non-Volatility with Battery Backup : Data retention is guaranteed for years with a connected backup battery (typically a 3V lithium coin cell).
*    Simple Interface : Parallel SRAM interface is easy to implement with most microcontrollers and processors without complex protocols.
*    Low Standby Current : Consumes minimal power (in the microamp range) in battery-backup mode, extending battery life.

 Limitations: 
*    Requires External Battery & Support Circuitry : Needs a battery, diode-OR power switching circuit, and potentially a supercapacitor for holdup, increasing BOM cost and board space.
*    Volatile Without Backup Power : If both VCC and battery power are lost, all data is erased.
*    Lower Density & Higher Cost per Bit : Compared to modern Flash or FRAM, SRAM-based NV solutions offer lower density at a higher cost.
*    Battery Management : Requires design consideration for battery lifetime, replacement (if not soldered), and potential leakage.

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
1.   Pitfall:

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