IC Phoenix logo

Home ›  K  › K2 > K6R1016V1D-TI08

K6R1016V1D-TI08 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K6R1016V1D-TI08

Manufacturer: SAMSUNG

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6R1016V1D-TI08,K6R1016V1DTI08 SAMSUNG 2148 In Stock

Description and Introduction

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. Here are the factual details about the part **K6R1016V1D-TI08** from the manufacturer **SAMSUNG**:

### **Specifications:**  
- **Part Number:** K6R1016V1D-TI08  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Type:** SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Density:** 1Mbit (128K x 8)  
- **Voltage Supply:** 3.3V  
- **Speed:** 8ns (Access Time)  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature:** Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Interface:** Parallel  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Speed Operation:** 8ns access time for fast data processing.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power efficiency.  
- **Wide Voltage Range:** Supports 3.3V operation.  
- **Industrial-Grade:** Suitable for harsh environments (-40°C to +85°C).  
- **TSOP Package:** Compact form factor for space-constrained applications.  
- **Reliable Performance:** Designed for stability in industrial and embedded systems.  

This information is based on the manufacturer's datasheet and technical documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. # Technical Documentation: K6R1016V1DTI08 16Mb Low-Power SRAM

 Manufacturer : SAMSUNG  
 Component Type : 16Mb (1M x 16-bit) Low-Power Static Random-Access Memory (SRAM)  
 Package : 48-TSOP Type I (Standard)  
 Technology : CMOS  
 Revision : Latest datasheet reference (Publication Date: [Typically early 2000s, verify with current manufacturer resources])

---

## 1. Application Scenarios

The K6R1016V1DTI08 is a 16-megabit, low-power, asynchronous SRAM organized as 1,048,576 words by 16 bits. It is engineered for applications requiring moderate-density, battery-backed, or power-sensitive memory with fast access times and simple interfacing.

### Typical Use Cases
*    Battery-Backed Data Retention:  Ideal for applications where data must be preserved during main power loss, such as real-time clock (RTC) backup, system configuration storage, or event logging in industrial controllers, medical devices, and telecommunications equipment.
*    High-Speed Buffer Memory:  Serves as a fast cache or buffer in data acquisition systems, networking hardware (routers, switches), and printer/image processing systems where its asynchronous, no-latency access is advantageous over DRAM.
*    Embedded System Memory:  Used as primary or secondary working memory in microcontroller (MCU) or digital signal processor (DSP)-based systems that lack sufficient internal RAM, commonly found in automotive subsystems, test and measurement instruments, and consumer electronics.

### Industry Applications
*    Industrial Automation & Control:  PLCs (Programmable Logic Controllers), motor drives, and HMI panels utilize this SRAM for program storage and data logging due to its reliability and wide operating voltage range.
*    Telecommunications:  Found in legacy and embedded communication devices for packet buffering, lookup tables, and configuration storage.
*    Medical Electronics:  Used in portable diagnostic equipment and patient monitoring systems where low standby current is critical for extended battery life.
*    Automotive Electronics:  Employed in infotainment systems, navigation units, and body control modules (non-safety-critical), often in conjunction with a backup battery.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    Low Power Consumption:  Features active and standby modes with very low typical operating (`I_CC`) and standby (`I_SB`) currents, essential for battery-operated devices.
*    Simple Interface:  Asynchronous design eliminates the need for complex clock generation and synchronization, simplifying system design.
*    High Reliability:  SRAM technology has no refresh requirements and is less susceptible to soft errors from alpha particles compared to DRAM.
*    Wide Voltage Range:  Typically operates from 2.7V to 3.6V (and 4.5V to 5.5V for other variants), compatible with common 3.3V logic families.

 Limitations: 
*    Lower Density/Cost Ratio:  Compared to DRAM or Flash memory, SRAM offers lower bit density at a higher cost per megabit, making it unsuitable for high-density storage.
*    Volatile Memory:  Requires constant power (or battery backup) to retain data. It is not a non-volatile storage solution.
*    Package and Speed:  The TSOP package and access times (e.g., 55ns, 70ns) may not meet the requirements for the most space-constrained or highest-speed modern applications, which favor BGA-packaged or synchronous (Burst, QDR) SRAMs.

---

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Inadequate Power Supply Decoupling.  This can cause voltage droops during simultaneous switching of address/data

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips