64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. The part **K6R1008V1D-TC10** is manufactured by **SAMSUNG**. Below are the specifications, descriptions, and features based on available knowledge:  

### **Specifications:**  
- **Part Number:** K6R1008V1D-TC10  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Type:** SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Density:** 1Mbit (128K x 8)  
- **Supply Voltage:** 3.3V  
- **Speed:** 10ns (access time)  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C) (specific variant dependent)  
- **Interface:** Parallel  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Speed SRAM:** Designed for applications requiring fast access times.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power efficiency in embedded systems.  
- **Wide Voltage Support:** Operates at 3.3V, suitable for modern low-power designs.  
- **Reliable Performance:** Manufactured by Samsung, ensuring high-quality memory solutions.  
- **Common Applications:** Used in networking equipment, telecommunications, industrial controls, and computing systems.  

For exact datasheet details, refer to Samsung’s official documentation.

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. The part **K6R1008V1D-TC10** is a **Samsung** memory component. Here are its specifications, descriptions, and features:  

### **Manufacturer:** Samsung  
### **Type:** DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
### **Density:** 1 Gb (Gigabit)  
### **Organization:** 128M x 8 (128 Megabits x 8 bits)  
### **Voltage:** 1.8V (Low Voltage Operation)  
### **Speed:** 800 Mbps (DDR2-800)  
### **Package:** FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)  
### **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C), depending on variant  
### **Features:**  
- **Low Power Consumption** (1.8V operation)  
- **High-Speed Data Transfer** (DDR2-800)  
- **FBGA Packaging** for compact and efficient PCB mounting  
- **On-Die Termination (ODT)** for signal integrity  
- **Auto Refresh & Self Refresh** modes for power efficiency  

This part is commonly used in **embedded systems, networking devices, and industrial applications** requiring reliable, low-power memory.  

Would you like any additional technical details?