IC Phoenix logo

Home ›  K  › K2 > K6R1008C1D-UI10

K6R1008C1D-UI10 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

K6R1008C1D-UI10

Manufacturer: SAMSUNG

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges.

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K6R1008C1D-UI10,K6R1008C1DUI10 SAMSUNG 2148 In Stock

Description and Introduction

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. Here are the factual details about the part **K6R1008C1D-UI10** from Ic-phoenix technical data files:  

### **Manufacturer**: SAMSUNG  
### **Specifications**:  
- **Part Number**: K6R1008C1D-UI10  
- **Type**: Memory IC (Integrated Circuit)  
- **Technology**: SRAM (Static Random-Access Memory)  
- **Density**: 1Mbit (128K x 8)  
- **Voltage Supply**: 3.3V  
- **Speed**: 10ns (Access Time)  
- **Package**: SOP (Small Outline Package)  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to +70°C)  

### **Descriptions & Features**:  
- **Low Power Consumption**: Designed for power-sensitive applications.  
- **High-Speed Operation**: 10ns access time for fast data processing.  
- **Wide Voltage Range**: Compatible with 3.3V systems.  
- **Reliable Performance**: Suitable for industrial and commercial applications.  
- **Standard SOP Package**: Ensures easy integration into circuit designs.  

This information is based strictly on the available technical data for the **K6R1008C1D-UI10** from SAMSUNG. Let me know if you need further details.

Application Scenarios & Design Considerations

64Kx16 Bit High-Speed CMOS Static RAM(3.3V Operating) Operated at Commercial and Industrial Temperature Ranges. # Technical Documentation: K6R1008C1DUI10 1Gb NAND Flash Memory

 Manufacturer:  SAMSUNG  
 Component:  K6R1008C1DUI10 (1Gb SLC NAND Flash Memory, 3.3V, x8 I/O, 48-pin TSOP1)  
 Revision:  1.0  
 Date:  October 26, 2023  

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The K6R1008C1DUI10 is a 1Gb Single-Level Cell (SLC) NAND Flash memory device organized as 128M x 8 bits. Its primary use cases include:

*    Boot Code Storage:  Frequently employed in embedded systems to store initial boot loaders, BIOS/UEFI firmware, or secondary-stage boot code due to its reliable SLC architecture and fast read performance.
*    Operating System/Application Storage:  In cost-sensitive embedded Linux or RTOS-based devices (e.g., industrial HMIs, network printers) where a small, reliable root filesystem is required.
*    Data Logging and Parameter Storage:  Ideal for applications requiring frequent writes of configuration data, event logs, or sensor readings in industrial controllers, medical devices, and automotive telematics, thanks to SLC's higher endurance.
*    Firmware/FPGA Configuration Storage:  Used to store firmware images for microcontrollers or configuration bitstreams for FPGAs and CPLDs, where data integrity is critical.

### 1.2 Industry Applications
*    Industrial Automation & Control:  PLCs, motor drives, and sensor interfaces use this component for robust, deterministic storage in harsh environments.
*    Consumer Electronics:  Found in set-top boxes, digital TVs, home networking equipment (routers, modems), and printers.
*    Telecommunications:  Used in network switches, routers, and base station controllers for firmware and configuration data.
*    Automotive (Non-Safety Critical):  Infotainment systems, instrument clusters, and telematics units (adhering to applicable temperature grades).
*    Medical Devices:  Patient monitoring equipment and diagnostic tools where reliable long-term data storage is necessary.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    High Reliability (SLC):  Stores 1 bit per cell, offering superior endurance (typically 100K program/erase cycles) and data retention compared to MLC/TLC NAND.
*    Deterministic Performance:  Faster and more consistent read/write latencies, crucial for real-time embedded systems.
*    Lower Power Consumption:  Simpler read/write algorithms lead to generally lower active and standby power than multi-level cell counterparts.
*    Established Interface:  Uses a standard, asynchronous NAND interface (CE#, CLE, ALE, WE#, RE#, R/B#, WP#), simplifying controller design.

 Limitations: 
*    Lower Density/Cost per Bit:  Higher cost per gigabyte compared to MLC, TLC, or QLC NAND, making it less suitable for high-capacity mass storage.
*    Requires External Controller Management:  Like all NAND flash, it requires a dedicated controller (often integrated into an SoC or MCU) for Error Correction Code (ECC), bad block management, and wear leveling.
*    Asynchronous Interface Speed:  Maximum data throughput is limited by the asynchronous interface cycle time, slower than modern ONFI or Toggle Mode synchronous interfaces.
*    Block-Oriented Access:  Data must be erased in large blocks (typically 128KB) before being reprogrammed, complicating file system and data management.

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1:

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips