8M x32 Mobile-DDR SDRAM The part **K4X56323PG-8GC3** is a memory component manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Part Number:** K4X56323PG-8GC3  
- **Memory Type:** DDR3 SDRAM  
- **Density:** 512Mb (64M x 8)  
- **Organization:** 64M words × 8 bits  
- **Speed Grade:** -8 (800 Mbps/pin)  
- **Voltage:** 1.5V ± 0.075V  
- **Package:** FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 85°C) depending on variant  
- **Refresh Mode:** Auto-refresh & Self-refresh  
- **Burst Length:** 8 (programmable)  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for energy-efficient applications.  
- **High-Speed Performance:** Supports data rates up to **800Mbps**.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity.  
- **Bi-Directional Differential Data Strobe (DQS):** Ensures accurate data capture.  
- **Programmable CAS Latency (CL):** Supports **5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 12, 13, 14**.  
- **Precharge & Active Power Down Modes:** Enhances power efficiency.  
- **RoHS Compliant:** Environmentally friendly manufacturing.  

This memory chip is commonly used in **embedded systems, networking devices, and industrial applications** requiring reliable DDR3 memory.  

*(Note: Always verify exact specifications from official SAMSUNG datasheets for critical applications.)*

8M x32 Mobile-DDR SDRAM The part **K4X56323PG-8GC3** is a memory component manufactured by **Micron Technology**. Below are the factual specifications, descriptions, and features based on available knowledge:  

### **Manufacturer:**  
- **Micron Technology**  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** DDR3 SDRAM  
- **Density:** 2Gb (256M x 8)  
- **Organization:** 256M words × 8 bits  
- **Speed Grade:** -8 (800 MHz / 1600 Mbps)  
- **Voltage:** 1.5V (±0.075V)  
- **Package:** 96-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +95°C) or Industrial (-40°C to +95°C) depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power-sensitive applications.  
- **High Performance:** Supports data rates up to **1600 Mbps** (PC3-12800).  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity.  
- **Programmable CAS Latency (CL):** Supports **5, 6, 7, 8, 9, 10, 11, 13** clock cycles.  
- **Auto Refresh & Self Refresh Modes:** For power efficiency.  
- **Double Data Rate Architecture:** Two data transfers per clock cycle.  
- **Burst Length:** Supports **8** or **4** with **Burst Chop (BC4)** mode.  
- **RoHS Compliant:** Environmentally friendly.  

This information is based on Micron's official datasheets and product documentation. For detailed technical parameters, refer to Micron's official resources.