32M x16 Mobile-DDR SDRAM The **K4X51163PC-LGC3** is a memory component manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information from Ic-phoenix technical data files:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Samsung  
- **Part Number:** K4X51163PC-LGC3  
- **Memory Type:** DDR4 SDRAM  
- **Density:** 8Gb (Gigabit)  
- **Organization:** 512M x 16  
- **Speed Grade:** PC (specific speed details not publicly available)  
- **Voltage:** 1.2V (standard for DDR4)  
- **Package:** FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 85°C) depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **DDR4 Technology:** Offers higher bandwidth and lower power consumption compared to DDR3.  
- **16-bit Bus Width:** Organized as 512M x 16 for efficient data handling.  
- **Low Power Consumption:** Operates at 1.2V, reducing energy usage.  
- **High-Speed Performance:** Designed for applications requiring fast data transfer.  
- **FBGA Packaging:** Ensures compact size and reliable connections for PCB mounting.  
- **Compatibility:** Used in various computing and embedded systems requiring DDR4 memory.  

This information is based on standard Samsung DDR4 memory specifications. For exact speed ratings or additional details, refer to Samsung’s official datasheet.