1Gb F-die DDR2 SDRAM The **K4T1G164QF-BCE7** is a DDR2 SDRAM memory chip manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features:  

### **Specifications:**  
- **Memory Type:** DDR2 SDRAM  
- **Density:** 1Gb (Gigabit)  
- **Organization:** 64M x 16 (64 Meg x 16 bits)  
- **Speed:** 800 Mbps (PC2-6400)  
- **Voltage:** 1.8V ± 0.1V  
- **Package:** FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 85°C), depending on variant  
- **Refresh Mode:** Auto-Refresh & Self-Refresh  
- **Burst Length:** 4 or 8 (programmable)  
- **CAS Latency (CL):** 4, 5, or 6 (programmable)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High Performance:** Supports up to 800 Mbps data transfer rate.  
- **Low Power Consumption:** Operates at 1.8V for reduced power usage.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity by reducing reflections.  
- **Differential Clock Inputs (CK & /CK):** Enhances noise immunity.  
- **Programmable Burst Length & CAS Latency:** Offers flexibility for different applications.  
- **FBGA Package:** Compact form factor suitable for space-constrained designs.  
- **Compliant with JEDEC Standards:** Ensures compatibility with industry specifications.  

This chip is commonly used in **computing, networking, and embedded systems** requiring high-speed DDR2 memory.  

Would you like additional details on any specific aspect?