IC Phoenix logo

Home ›  K  › K1 > K4S511632B-UC75

K4S511632B-UC75 from SAMSUNG

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

15.625ms

K4S511632B-UC75

Manufacturer: SAMSUNG

512Mb B-die SDRAM Specification

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K4S511632B-UC75,K4S511632BUC75 SAMSUNG 48 In Stock

Description and Introduction

512Mb B-die SDRAM Specification The part **K4S511632B-UC75** is a **SDRAM (Synchronous Dynamic Random Access Memory)** chip manufactured by **Samsung**. Below are its key specifications, descriptions, and features:

### **Specifications:**
- **Memory Type:** SDRAM  
- **Density:** 64Mbit (4M x 16)  
- **Organization:** 4 banks x 1M words x 16 bits  
- **Voltage:** 3.3V  
- **Speed:** 7.5ns (133MHz)  
- **Package:** 54-pin TSOP-II (Thin Small Outline Package)  
- **Interface:** Synchronous  
- **Refresh Mode:** Auto-refresh and self-refresh  
- **CAS Latency:** 2 or 3 (programmable)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C)  

### **Descriptions & Features:**
- **High-Speed Operation:** Supports clock frequencies up to **133MHz** for fast data transfer.  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power efficiency in mobile and embedded applications.  
- **Burst Mode Support:** Sequential burst lengths of **1, 2, 4, 8, or full-page** for efficient data access.  
- **Auto & Self-Refresh:** Reduces power consumption in standby mode.  
- **Programmable CAS Latency:** Configurable for **2 or 3 cycles** depending on system requirements.  
- **4-Bank Architecture:** Enhances memory efficiency by reducing access conflicts.  
- **Compatible with JEDEC Standards:** Ensures industry-standard compliance.  

This chip is commonly used in **consumer electronics, networking devices, and embedded systems** requiring moderate-speed memory with low power consumption.  

*(Source: Samsung Semiconductor Datasheet for K4S511632B-UC75)*

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K4S511632B-UC75,K4S511632BUC75 SAM 1235 In Stock

Description and Introduction

512Mb B-die SDRAM Specification The part **K4S511632B-UC75** is a memory chip manufactured by **Samsung (SAM)**. Here are its specifications, descriptions, and features:  

### **Specifications:**  
- **Type:** SDRAM (Synchronous DRAM)  
- **Density:** 64Mbit (4M x 16)  
- **Organization:** 4 Banks x 4M words x 16 bits  
- **Voltage:** 3.3V  
- **Speed:** 7.5ns (133MHz)  
- **Package:** 54-pin TSOP II  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C)  

### **Descriptions and Features:**  
- **Synchronous Operation:** Clock-synchronized for high-speed data transfer.  
- **Burst Mode Support:** Supports programmable burst lengths (1, 2, 4, 8, or full page).  
- **Auto Refresh & Self Refresh:** Supports both modes for power efficiency.  
- **CAS Latency Options:** Programmable (2 or 3).  
- **Low Power Consumption:** Optimized for energy efficiency.  
- **Industrial Standard Pinout:** Compatible with other 3.3V SDRAMs.  

This chip is commonly used in embedded systems, networking devices, and consumer electronics requiring moderate-speed memory.  

Let me know if you need further details.

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips