256Mbit GDDR3 SDRAM The part **K4J55323QF-GC15** is a memory chip manufactured by **Samsung**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information from Ic-phoenix technical data files:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Samsung  
- **Part Number:** K4J55323QF-GC15  
- **Memory Type:** DDR2 SDRAM  
- **Density:** 512Mb (64M x 8)  
- **Organization:** 64M words × 8 bits  
- **Voltage:** 1.8V  
- **Speed:** 533MHz (PC2-5300)  
- **Package:** FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 85°C), depending on variant  

### **Descriptions and Features:**  
- **DDR2 Technology:** Provides higher bandwidth and lower power consumption compared to DDR1.  
- **1.8V Operation:** Reduces power consumption compared to older memory standards.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity by reducing reflections on the data bus.  
- **4-Bank Architecture:** Enhances memory access efficiency.  
- **CAS Latency (CL):** Supports low-latency operations for improved performance.  
- **FBGA Packaging:** Compact and suitable for high-density applications.  

This chip is commonly used in **computers, networking equipment, and embedded systems** requiring DDR2 memory solutions.  

(Note: Always verify datasheets for exact technical details before implementation.)