512Mb C-die DDR SDRAM Specification The part **K4H510838C-ZCB3** is a memory component manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on available factual information:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** SAMSUNG  
- **Part Number:** K4H510838C-ZCB3  
- **Memory Type:** DDR SDRAM  
- **Density:** 512Mb (64M x 8)  
- **Organization:** 64M words × 8 bits  
- **Voltage:** 2.5V ± 0.2V  
- **Speed Grade:** ZCB3 (specific speed rating, exact frequency not publicly listed)  
- **Package:** FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C) depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Speed Synchronous DRAM:** Designed for high-performance applications requiring fast data access.  
- **Low Power Consumption:** Operates at 2.5V, reducing power usage compared to older DDR standards.  
- **Burst Operation:** Supports programmable burst lengths for efficient data transfer.  
- **Auto Refresh & Self Refresh:** Includes built-in refresh mechanisms for data retention.  
- **CAS Latency (CL):** Supports configurable latency settings for timing optimization.  
- **Double Data Rate (DDR):** Transfers data on both rising and falling clock edges for higher bandwidth.  

This component is commonly used in embedded systems, networking equipment, and other applications requiring reliable DDR memory.  

For exact speed ratings and additional details, refer to the official SAMSUNG datasheet.

512Mb C-die DDR SDRAM Specification