256Mbit GDDR SDRAM The part **K4D553238F-JC33** is a memory component manufactured by **Samsung**. Below are the factual details from Ic-phoenix technical data files:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Samsung  
- **Part Number:** K4D553238F-JC33  
- **Type:** DDR SDRAM  
- **Density:** 512Mb (64M x 8)  
- **Organization:** 64M words × 8 bits  
- **Voltage:** 2.5V ± 0.2V  
- **Speed Grade:** JC33 (333MHz, CL=3)  
- **Package:** 66-pin TSOP-II (400mil)  
- **Refresh:** 8K/64ms (auto-refresh & self-refresh)  
- **Interface:** SSTL_2  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for power-sensitive applications.  
- **High Performance:** Supports 333MHz operation with CAS latency (CL) of 3.  
- **Burst Length:** Supports 2, 4, 8, or full-page burst operations.  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C) or industrial (-40°C to 85°C) options.  
- **On-Die Termination (ODT):** Reduces signal reflection for improved signal integrity.  
- **Auto Precharge:** Enhances memory efficiency by automatically closing rows after access.  

This part is commonly used in embedded systems, networking devices, and other applications requiring reliable DDR memory.  

(Note: Always verify datasheets for the latest specifications.)

256Mbit GDDR SDRAM The part **K4D553238F-JC33** is manufactured by **SEC (Samsung Electronics Co., Ltd.)**.  

### **Specifications:**  
- **Type:** DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 512Mb (Megabit)  
- **Organization:** 32M x 16 (32 Meg words x 16 bits)  
- **Voltage:** 2.5V ± 0.2V  
- **Speed Grade:** JC33 (333 MHz / 3.0 ns clock cycle)  
- **Package:** 66-pin TSOP-II (Thin Small Outline Package)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C), depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Optimized for power-sensitive applications.  
- **Double Data Rate Architecture:** Transfers data on both rising and falling clock edges.  
- **Burst Length:** Supports 2, 4, or 8 for sequential data access.  
- **Auto Refresh & Self Refresh:** Supports standard and low-power refresh modes.  
- **DLL (Delay-Locked Loop):** Ensures precise clock synchronization.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity in high-speed applications.  
- **RoHS Compliant:** Meets environmental standards.  

This part is commonly used in **consumer electronics, networking equipment, and embedded systems** requiring reliable DDR memory.  

(Note: For exact datasheet details, refer to SEC's official documentation.)

256Mbit GDDR SDRAM The part **K4D553238F-JC33** is a memory IC manufactured by **Samsung**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:

### **Specifications:**
- **Manufacturer:** Samsung  
- **Part Number:** K4D553238F-JC33  
- **Type:** DDR SDRAM (Double Data Rate Synchronous Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 256Mb (32M x 8)  
- **Organization:** 32M words × 8 bits  
- **Voltage:** 2.5V (±0.2V)  
- **Speed Grade:** JC33 (333MHz @ CL=2.5)  
- **Package:** 66-pin TSOP-II (Thin Small Outline Package)  
- **Refresh:** 4K refresh cycles/64ms  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C) depending on variant  

### **Descriptions and Features:**
- **Double Data Rate (DDR):** Supports data transfer on both rising and falling clock edges.  
- **Burst Length:** Programmable burst lengths (2, 4, 8).  
- **CAS Latency:** Supports CL=2.5 at 333MHz.  
- **Auto Precharge:** Supports auto precharge for efficient memory management.  
- **On-Die Termination (ODT):** Reduces signal reflection for improved signal integrity.  
- **Low Power Consumption:** Operates at 2.5V, optimizing power efficiency.  
- **SSTL_2 Interface:** Uses Stub Series Terminated Logic for 2.5V (SSTL_2) signaling.  
- **Applications:** Commonly used in networking equipment, embedded systems, and consumer electronics requiring DDR1 memory.  

This information is strictly based on the manufacturer's datasheet and technical documentation.