1Gb D-die DDR3 SDRAM Specification The **K4B1G0846D-HCF7** is a memory component manufactured by **SAMSUNG**. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Specifications:**  
- **Type:** DDR3 SDRAM  
- **Density:** 1Gb (128MB)  
- **Organization:** 64M x 16  
- **Speed:** 800MHz (PC3-6400)  
- **Voltage:** 1.35V (Low Voltage DDR3L)  
- **Package:** FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 85°C) depending on variant  

### **Descriptions & Features:**  
- **Low Power Consumption:** Designed for energy-efficient applications.  
- **High-Speed Performance:** Supports **800Mbps/pin** data transfer rate.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity.  
- **Auto Refresh & Self Refresh:** Supports power-saving modes.  
- **CAS Latency (CL):** Typically **6 cycles** at 800MHz.  
- **RoHS Compliant:** Environmentally friendly manufacturing.  

This chip is commonly used in **embedded systems, networking devices, and industrial applications**.  

Let me know if you need further details.