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K2400F1 from LITTELFUSE

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K2400F1

Manufacturer: LITTELFUSE

silicon bilateral voltage triggered switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
K2400F1 LITTELFUSE 30000 In Stock

Description and Introduction

silicon bilateral voltage triggered switch The K2400F1 is a silicon-controlled rectifier (SCR) manufactured by LITTELFUSE. Below are its specifications, descriptions, and features based on factual information:  

### **Specifications:**  
- **Voltage - Off State (Vdrm):** 400V  
- **Current - On State (It (RMS)):** 25A  
- **Current - Non-Repetitive Surge (Iasm):** 250A (8.3ms half-sine)  
- **Gate Trigger Current (Igt):** 30mA (max)  
- **Gate Trigger Voltage (Vgt):** 1.5V (max)  
- **Holding Current (Ih):** 30mA (max)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Package / Case:** TO-220AB (isolated tab)  

### **Descriptions:**  
- The K2400F1 is a **standard recovery SCR** designed for general-purpose switching applications.  
- It is suitable for **AC power control, motor drives, and industrial automation** systems.  
- The TO-220AB package provides **electrical isolation** for improved thermal performance.  

### **Features:**  
- **High surge current capability** (250A).  
- **Low gate trigger current** for improved control sensitivity.  
- **Isolated mounting tab** for simplified heatsink attachment.  
- **Reliable performance** in harsh environments.  

For exact datasheet details, refer to LITTELFUSE's official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

silicon bilateral voltage triggered switch # Technical Documentation: K2400F1 Thyristor Surge Protector

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The K2400F1 is a silicon thyristor surge protection device (TSPD) designed for  transient voltage suppression  in low-voltage AC and DC circuits. Its primary function is to protect sensitive electronic equipment from voltage transients caused by:

-  Inductive load switching  (relays, motors, solenoids)
-  Lightning-induced surges  on power and signal lines
-  Electrostatic discharge (ESD)  events
-  Power cross  and voltage spikes in telecommunications equipment

### 1.2 Industry Applications

#### Telecommunications
-  Central office equipment protection : Installed across tip-and-ring lines in telecom interfaces to protect switching equipment from lightning surges and power cross events
-  xDSL line cards : Provides secondary protection after gas discharge tubes in broadband equipment
-  PBX systems : Protects station and trunk interfaces from induced transients

#### Industrial Control Systems
-  PLC I/O modules : Guards digital and analog inputs against inductive kickback from solenoids and motor controllers
-  Sensor interfaces : Protects 4-20mA loops and low-voltage sensor circuits in harsh industrial environments
-  RS-485/422 networks : Used as secondary protection on data communication lines in factory automation

#### Consumer Electronics
-  Power supply inputs : Secondary protection in AC-DC converters and power adapters
-  Battery charging circuits : Protects charging ICs from voltage transients on input lines

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages
-  Fast response time : Typically <1ns, significantly faster than MOV-based protectors
-  Low clamping voltage : Provides superior protection for sensitive semiconductors
-  High surge current capability : Withstands 100A (8/20µs) surge currents
-  Low leakage current : <1µA at working voltage, minimizing power loss
-  Fail-short characteristic : Typically fails as a short circuit, allowing fuse operation for fault isolation

#### Limitations
-  Limited energy absorption : Lower than MOV devices; requires proper coordination with upstream protection
-  Voltage derating : Requires 20-30% voltage margin for reliable long-term operation
-  Thermal considerations : Sustained overvoltage can cause thermal runaway
-  Follow current : In AC applications, requires current limiting to prevent latch-up

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Improper Voltage Rating Selection
 Problem : Selecting a device with VRWM too close to operating voltage
 Solution : Apply 20-30% derating (e.g., for 24V circuit, select VRWM ≥ 30V)

#### Pitfall 2: Inadequate Current Limiting
 Problem : Thyristor latch-up in AC circuits due to follow current
 Solution : Series impedance (resistor/PTC) to limit current below holding current (typically 50-100mA)

#### Pitfall 3: Poor Coordination with Primary Protection
 Problem : TSPD absorbs excessive energy due to improper staging
 Solution : Coordinate with upstream GDT or MOV using impedance or diode decoupling

#### Pitfall 4: Thermal Management Issues
 Problem : Overheating during repetitive surges
 Solution : Ensure adequate PCB copper area (≥2cm² per lead) and consider heatsinking for high-surge environments

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

#### With Gas Discharge Tubes (GDTs)
-  Optimal configuration : GDT (primary) → Impedance → K2400F1 (secondary)
-  Issue : GDT's slow response (~100ns) leaves window for fast transients
-  Solution :

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