Ballast Control, Programmable Preheat Time and Run Frequency, Programmable Deadtime in a 16-lead SOIC Narrow package features such as protection from failure of a lamp to strike, filament failures, as well as an automatic SOICN14                           PDIP14 restart function, have been included in the design.       Application Diagram     1 Downloaded from: http://www.ic-phoenix.com/stock/IR2156  IR2156(S)PbF   Absolute Maximum Ratings Absolute Maximum Ratings indicate sustained limits beyond which damage to the device may occur.  All voltage parameters are absolute voltages referenced to COM, all currents are defined positive into any lead.  The Thermal Resistance and Power Dissipation ratings are measured under board mounted and still air conditions. Symbol Definition Min. Max. Units VB High side floating supply voltage -0.3 625  V V - 25 V + 0.3 S High side floating supply offset voltage B BV V High side floating output voltage V - 0.3 V + 0.3  HO S B V Low side output voltage -0.3 V + 0.3 LO CCMaximum allowable output current (HO, LO) I -500 500 mA OMAXdue to external power transistor miller effect V VDC VDC pin voltage -0.3 CC+0.3 V VCT CT pin voltage -0.3 CC+0.3 V V VCPH CPH pin voltage -0.3 CC+0.3 I CPH CPH pin current -5 5 mA I RPH RPH pin current -5 5 V VRPH RPH pin voltage -0.3 CC+0.3 V I RT RT pin current -5 5 mA V VRT RT pin voltage -0.3 CC+0.3 V VCS Current sense pin voltage -0.3 5.5 I CS Current sense pin current -5 5 I SD Shutdown pin current -5 5 mA I CC Supply current (Note 1) -20 20 dV/dt Allowable offset voltage slew rate -50 50 V/ns Package power dissipation @ T ≤ +25ºC                    (14-Pin DIP) --- 1.80 APD W P = (T -T )/RθJA                                               (14-Pin SOIC) D JMAX A --- 1.40 Thermal resistance, junction to ambient                        (14-Pin DIP)      --- 70 R θJA ºC/W                                                                                     (14-Pin SOIC) --- 82  T Junction temperature -55 150 JºC T S Storage temperature -55 150  TL Lead temperature (soldering, 10 seconds) --- 300   Note 1:  This IC contains a zener clamp structure between the chip VCC and COM which has a nominal breakdown voltage of 15.6V. Please note that this supply pin should not be driven by a DC, low impedance power source greater than    the VCLAMP specified in the