3.3 Volt CMOS DUAL ASYNCHRONOUS FIFO DUAL 512 x 9, DUAL 1,024 x 9 DUAL 2,048 x 9, DUAL 4,096 X 9 The IDT72V83L20PA is a high-speed, low-power 3.3V CMOS synchronous FIFO memory device manufactured by IDT (Integrated Device Technology). Below are its key specifications, descriptions, and features:
### **Specifications:**
- **Organization:** 512K x 18 bits  
- **Operating Voltage:** 3.3V ±10%  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Speed Grade:** 20 ns (50 MHz operation)  
- **I/O Type:** 3.3V LVTTL-compatible  
- **Power Consumption:** Low-power CMOS technology  
- **Package Type:** 100-pin TQFP (Thin Quad Flat Pack)  
### **Descriptions:**
- The IDT72V83L20PA is a synchronous FIFO (First-In, First-Out) memory designed for high-speed data buffering applications.  
- It supports simultaneous read and write operations with independent clock domains.  
- Features programmable flags (Almost Full, Almost Empty, Full, Empty) for efficient data flow control.  
- Suitable for networking, telecommunications, and data processing systems requiring high-speed data transfers.  
### **Features:**
1. **Synchronous Operation:** Read and write operations synchronized to independent clocks.  
2. **High-Speed Performance:** 20 ns access time (50 MHz operation).  
3. **Programmable Flags:** Configurable Almost Full/Almost Empty offsets for flexible system integration.  
4. **Low-Power Design:** 3.3V CMOS technology for reduced power consumption.  
5. **Retransmit Function:** Allows re-reading of data without external address management.  
6. **Expandable Depth and Width:** Supports depth expansion using daisy-chaining.  
7. **JTAG Boundary Scan:** Supports IEEE 1149.1-compliant boundary scan for testability.  
8. **Industrial and Commercial Grade Options:** Available in extended temperature ranges.  
This device is commonly used in applications such as networking switches, routers, and high-speed data acquisition systems.  
(Note: Always refer to the official datasheet for detailed technical information.)