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HC2LP-R68 from COOPER

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HC2LP-R68

Manufacturer: COOPER

HIGH CURRENT 2LP Low Profile Power Inductors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HC2LP-R68,HC2LPR68 COOPER 1560 In Stock

Description and Introduction

HIGH CURRENT 2LP Low Profile Power Inductors The HC2LP-R68 is a part manufactured by COOPER. It is a high-current, low-profile, right-angle header with 68 positions. The specifications include:

- **Type**: Right-angle header
- **Number of Positions**: 68
- **Current Rating**: High-current (exact value not specified in Ic-phoenix technical data files)
- **Profile**: Low-profile
- **Pitch**: Not specified in Ic-phoenix technical data files
- **Material**: Not specified in Ic-phoenix technical data files
- **Mounting Type**: Not specified in Ic-phoenix technical data files
- **Operating Temperature Range**: Not specified in Ic-phoenix technical data files

For detailed specifications, refer to the manufacturer's datasheet or product documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

HIGH CURRENT 2LP Low Profile Power Inductors # Technical Documentation: HC2LPR68 Electronic Component

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The HC2LPR68 is a high-performance, low-profile inductor designed for modern power management applications. Its primary use cases include:

-  DC-DC Converter Circuits : Particularly effective in buck, boost, and buck-boost converter topologies where space constraints and efficiency are critical
-  Voltage Regulator Modules (VRMs) : Used in point-of-load (POL) regulators for microprocessor power delivery
-  Power Filtering Applications : Effective in both input and output filtering stages to reduce electromagnetic interference (EMI) and ripple voltage
-  Energy Storage Elements : In switched-mode power supplies (SMPS) where compact energy storage is required

### 1.2 Industry Applications

####  Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power management ICs (PMICs)
- Wearable devices requiring ultra-compact power solutions
- Laptop computers for CPU/GPU voltage regulation

####  Telecommunications 
- Base station power supplies
- Network switching equipment
- 5G infrastructure components

####  Industrial Automation 
- PLC power modules
- Motor drive circuits
- Industrial sensor networks

####  Automotive Electronics 
- Infotainment systems (non-safety critical)
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- LED lighting drivers

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

####  Advantages: 
-  Low Profile Design : 2mm maximum height enables use in ultra-thin applications
-  High Current Handling : Capable of sustaining significant current without saturation
-  Excellent Thermal Performance : Optimized thermal dissipation characteristics
-  Low DC Resistance (DCR) : Minimizes power losses and improves efficiency
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference with adjacent components

####  Limitations: 
-  Limited Inductance Range : Fixed at 0.68µH, not suitable for applications requiring variable inductance
-  Current Saturation : May experience performance degradation near maximum rated current
-  Frequency Limitations : Optimal performance in 500kHz-3MHz switching frequency range
-  Temperature Constraints : Performance may degrade above 125°C ambient temperature

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

####  Pitfall 1: Current Saturation 
-  Problem : Operating near maximum rated current can cause inductance drop and increased losses
-  Solution : Derate current by 20-30% for reliable operation, or implement current monitoring circuits

####  Pitfall 2: Thermal Management 
-  Problem : Inadequate heat dissipation leads to premature failure
-  Solution : Implement thermal vias in PCB, ensure adequate airflow, and consider thermal interface materials

####  Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Problem : Parasitic capacitance can create resonance at certain frequencies
-  Solution : Implement damping circuits or select appropriate switching frequencies away from resonance points

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

####  Power MOSFETs 
- Ensure switching characteristics align with inductor's frequency response
- Gate drive circuits must account for inductor's di/dt limitations

####  Capacitors 
- Output capacitor ESR should be optimized to work with inductor's ripple current
- Input capacitors must handle high-frequency ripple currents generated by inductor switching

####  Control ICs 
- Verify compatibility with current sensing methods (DCR sensing vs. external sense resistor)
- Ensure control IC can handle inductor's saturation characteristics

### 2.3 PCB Layout Recommendations

####  General Layout Guidelines: 
```
Recommended Layout:
[Input Cap]---[Inductor HC2LPR68]---[Output Cap]
      |               |                  |
   [GND Plane]    [Switch Node]     [Load]
```

####  Critical Considerations: 
1.  Place

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