Very low Power SDRAM optimized for battery-powered, handheld applications The part **HYE25L256160AF-7.5** is a memory component manufactured by **Qimonda**. Below are its specifications, descriptions, and features based on Ic-phoenix technical data files:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Qimonda  
- **Part Number:** HYE25L256160AF-7.5  
- **Memory Type:** DDR2 SDRAM  
- **Density:** 256Mb  
- **Organization:** 16M x 16  
- **Speed Grade:** -7.5 (533 MHz)  
- **Voltage:** 1.8V  
- **Package:** FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +85°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Speed Performance:** Supports data transfer rates up to 533 Mbps (PC2-5300).  
- **Low Power Consumption:** Operates at 1.8V, reducing power usage compared to older DDR standards.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity by reducing reflections on the data bus.  
- **CAS Latency (CL):** Typically 5 cycles at 533 MHz.  
- **Burst Length:** Supports burst lengths of 4 or 8.  
- **Double Data Rate (DDR) Architecture:** Transfers data on both rising and falling clock edges.  
- **FBGA Package:** Compact form factor suitable for space-constrained applications.  

This part was commonly used in computing, networking, and embedded systems before Qimonda's closure in 2009.