DRAMs for Mobile Applications 256-Mbit Mobile-RAM The part **HYE18L256160BFX-7.5** is a memory component manufactured by **Qimonda**. Below are its specifications, descriptions, and features based on the available knowledge base:  

### **Specifications:**  
- **Manufacturer:** Qimonda  
- **Part Number:** HYE18L256160BFX-7.5  
- **Memory Type:** DDR2 SDRAM  
- **Density:** 256Mbit (32M x 8)  
- **Organization:** 16M x 16  
- **Speed:** 7.5ns (1333 Mbps/pin)  
- **Voltage:** 1.8V  
- **Interface:** Parallel  
- **Package:** FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to +85°C) or Industrial (-40°C to +85°C) (specific range may vary)  

### **Descriptions & Features:**  
- **High-Speed DDR2 Memory:** Designed for applications requiring high bandwidth and low power consumption.  
- **Low Power Operation:** 1.8V supply voltage reduces power consumption compared to older DDR standards.  
- **FBGA Packaging:** Compact form factor suitable for space-constrained designs.  
- **On-Die Termination (ODT):** Improves signal integrity in high-speed applications.  
- **Burst Length Support:** Supports burst lengths of 4 and 8 for efficient data transfer.  
- **Auto Precharge & Self-Refresh:** Enhances power efficiency and performance.  
- **CAS Latency (CL):** Configurable for optimized performance in different systems.  

This part was commonly used in computing, networking, and embedded systems before Qimonda's dissolution in 2009. For exact application details, refer to the original datasheet.