**Specifications:**  
- **Type:** Memory Module  
- **Technology:** DRAM  
- **Capacity:** 16 MB  
- **Speed:** 60 ns  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  

**Descriptions and Features:**  
- Designed for high-performance computing applications.  
- Low power consumption.  
- Suitable for embedded systems and industrial applications.  
- Compatible with various SIEMENS semiconductor solutions.  
- Reliable operation under extended temperature ranges.  

(Note: Verify exact compatibility with specific systems before use.)