Specialty DRAMs characteristics.Terms of delivery and rights to change design reserved.For questions on technology, delivery and prices please contact the Infineon Technologies Offices in Germany or the Infineon Technologies Companies and Representatives worldwide (see address list).Due to technical requirements components may contain dangerous substances. For information on the types in question please contact your nearest In-fineon Technologies Office.Infineon Technologies is an approved CECC manufacturer.PackingPlease use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office. By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs incurred.Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose!1 2Critical components of Infineon Technologies, may only be used in life-support devices or systems with the express written approval of Infineon Tech-nologies.1 A critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its safety or effectiveness of that device or system.2 Life support devices or systems are intended (a) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is reasonable to assume that the health of the user may be endangered.HYB18RL25616/32ACRevision History: Current Version 1.60Subjects (major changes since last revision)Previous Version: 1.4229,30 29,30 Reversed scan reg order to match devicePrevious Version: 1.4329,30 29,30 Renumbered scan registers starting with 0 to n-131 31 Added numbers to the scan chain portion of Figure 27Previous Version: 1.4436 36 added preliminary current values to the table.23 23 Suppressed note 4 for tQSQ, restored to min and max value instead of absolute16 16 Remove MRS only after power up restriction.Previous Version: 1.5015 15 Suppressed note that 2k NOPs not needed in HSTL mode, 2k NOPs are needed.23 23 changed tCKDQS from 2.7...3.7 to 2.9...3.9 ns.23 23 Increased tQSQ from +/-0.3ns to +/-0.35 ns34 34 VDDQ nominal changed to 1.85V, +/- 100mVVersion 1.60 Page 2 Infineon TechnologiesThis specification is preliminary and subject to change without noticeHYB18RL25616/32AC256 Mbit DDR Reduced Latency DRAM1 Overview  . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51.1