Silicon Bipolar RFIC 900 MHz Driver Amplifier The part HPMX3002 is a heat sink manufactured by HP. Here are the specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Manufacturer:** HP  
- **Part Number:** HPMX3002  
- **Type:** Heat sink  
- **Compatibility:** Designed for specific HP systems (exact models not specified in the provided data)  
- **Material:** Typically aluminum or copper for heat dissipation  
- **Function:** Used to cool processors or other heat-generating components  

No additional details on dimensions, weight, or exact compatible systems are available in the provided knowledge base.