Key specifications:  
- **Type**: DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density**: 512Mb  
- **Organization**: 16M words × 32 bits  
- **Voltage**: 1.8V  
- **Speed**: -8 (indicating a speed grade, typically 800MHz or similar)  
- **Package**: FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Technology**: Synchronous DRAM (SDRAM)  

This part is commonly used in memory modules and embedded systems.  

(Note: If additional details such as exact timings, operating temperature, or other parameters are needed, they should be verified from the official datasheet.)

**Specifications:**  
- **Type:** DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 512Mb  
- **Organization:** 32M words × 16 bits  
- **Voltage:** 1.8V  
- **Package:** 60-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Speed Grade:** -8 (indicating a specific speed rating, though exact timing details may vary)  
- **Operating Temperature Range:** Commercial (0°C to +70°C) or industrial (-40°C to +85°C), depending on variant  

This part is commonly used in embedded systems, networking equipment, and consumer electronics.  

(Note: For precise timing parameters or application-specific details, refer to the official HITACHI datasheet.)