Key specifications:  
- **Type**: DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density**: 512Mb  
- **Organization**: 16M words × 32 bits  
- **Voltage**: 1.8V  
- **Package**: 60-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Speed**: -6 (indicating a speed grade, typically 166MHz or CL6)  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to 70°C) or Industrial (-40°C to 85°C) depending on variant  

This part is commonly used in embedded systems and consumer electronics. For exact datasheet details, refer to HITACHI's official documentation.

**Specifications:**  
- **Type:** DRAM (Dynamic Random-Access Memory)  
- **Density:** 512Mb  
- **Organization:** 16M words × 32 bits  
- **Speed:** -6 (166 MHz)  
- **Voltage:** 3.3V  
- **Package:** TSOP (Thin Small Outline Package)  
- **Interface:** Synchronous  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 70°C)  

This information is based on ELPIDA's datasheet for the HM5165165FLTT-6. No additional details beyond the specifications are provided.