### Key Specifications:  
- **Density**: 4 Gigabits (512M x 8)  
- **Organization**: 512M words × 8 bits  
- **Speed**: DDR3-1600 (PC3-12800)  
- **Voltage**: 1.5V ± 0.075V  
- **Package**: 96-ball FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array)  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to 95°C)  
- **Refresh**: 8K refresh cycles every 64ms  
- **Burst Length**: 8 (BL8) or 4 (BC4)  
- **CAS Latency (CL)**: 11 cycles at 1600 Mbps  

This memory module is designed for applications requiring high-speed data transfer, such as computing and embedded systems.  

For detailed datasheets, refer to **SK Hynix's official documentation**.