### **Key Specifications:**  
- **Memory Type:** DDR3 SDRAM  
- **Density:** 2Gb (256M x 8)  
- **Organization:** 256M words × 8 bits  
- **Speed Grade:** **-H9C** (typically 1866 Mbps)  
- **Voltage:** 1.5V ± 0.075V  
- **Package:** FBGA (96-ball)  
- **Interface:** SSTL_15 (DDR3 standard)  
- **Operating Temperature:** Commercial (0°C to 85°C) or Industrial (-40°C to 85°C), depending on variant  

This part is commonly used in computing and embedded systems requiring DDR3 memory.  

Would you like additional details on timing parameters or other specifications?

### Key Specifications:  
- **Type**: DDR3 SDRAM  
- **Density**: 2Gb (256MB)  
- **Organization**: 256M x 8  
- **Speed**: DDR3-1600 (PC3-12800)  
- **Voltage**: 1.5V  
- **Package**: 78-ball FBGA  
- **Operating Temperature**: Commercial (0°C to 85°C)  
- **CAS Latency (CL)**: 11  
- **Refresh Rate**: 64ms  

This chip is commonly used in computing and embedded systems requiring DDR3 memory.  

(Source: SK Hynix official datasheet)