The **H5PS5182GFR-Y5C** is a high-performance DDR2 SDRAM (Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random-Access Memory) module designed for applications requiring fast data transfer and reliable operation. Manufactured with advanced semiconductor technology, this component offers a capacity of **512Mb (64M x 8)** and operates at a **1.8V** supply voltage, ensuring efficient power consumption.  

Featuring a **400MHz clock speed (800Mbps/pin)**, the H5PS5182GFR-Y5C delivers high bandwidth, making it suitable for embedded systems, networking equipment, and industrial computing. Its **FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) packaging** enhances signal integrity while maintaining a compact footprint.  

Key attributes include **low latency**, **CAS latency support (CL=5)**, and **auto-refresh and self-refresh modes** for power-saving applications. The module complies with **JEDEC standards**, ensuring compatibility with industry specifications.  

Engineers and designers favor the H5PS5182GFR-Y5C for its **robust performance in demanding environments**, making it an ideal choice for applications requiring stable, high-speed memory solutions. Its reliability and efficiency position it as a preferred component in modern electronic designs.

The **H5PS5182GFR-Y5C** is a high-performance **DDR2 SDRAM** (Double Data Rate 2 Synchronous Dynamic Random-Access Memory) module designed for applications requiring fast data transfer and reliable performance. Manufactured with advanced semiconductor technology, this component is widely used in computing systems, networking equipment, and embedded devices where efficient memory handling is critical.  

Featuring a **512Mb** capacity organized as **8M words × 16 bits × 4 banks**, the H5PS5182GFR-Y5C operates at a **533MHz clock speed**, delivering a data rate of **1066Mbps/pin**. Its low-power design and **1.8V operating voltage** make it suitable for energy-efficient applications. Additionally, it supports **CAS Latency (CL) of 4 and 5**, ensuring compatibility with various system configurations.  

Built with **FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) packaging**, the module offers robust thermal and electrical performance while maintaining a compact footprint. Its **Pb-free and halogen-free** construction aligns with modern environmental standards.  

The H5PS5182GFR-Y5C is ideal for industrial, telecommunications, and consumer electronics applications where stability, speed, and power efficiency are essential. Its adherence to JEDEC standards ensures seamless integration into existing DDR2-based systems.