IC Phoenix logo

Home ›  H  › H17 > HE721E0510

HE721E0510 from HAMLIN

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

HE721E0510

Manufacturer: HAMLIN

D.I.L. Relay Features and Benefits

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HE721E0510 HAMLIN 20 In Stock

Description and Introduction

D.I.L. Relay Features and Benefits The part **HE721E0510** is manufactured by **HAMLIN**.  

Key specifications:  
- **Type**: Reed switch  
- **Contact Form**: SPST-NO (Single Pole, Single Throw - Normally Open)  
- **Maximum Switching Voltage**: 200 VDC  
- **Maximum Switching Current**: 0.5 A  
- **Maximum Carry Current**: 1.0 A  
- **Contact Resistance**: ≤ 100 mΩ  
- **Operate Time**: ≤ 1.0 ms  
- **Release Time**: ≤ 0.5 ms  
- **Mechanical Life**: ≥ 10^7 operations  
- **Insulation Resistance**: ≥ 10^9 Ω  
- **Dielectric Strength**: 500 VAC (50/60 Hz for 1 min)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Housing Material**: Glass  
- **Termination**: Lead wire  

This information is based on the manufacturer's datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

D.I.L. Relay Features and Benefits # Technical Documentation: HE721E0510 Reed Relay

 Manufacturer : HAMLIN (Littelfuse)
 Component Type : Monostable, Form A (SPST-NO) Reed Relay in DIP Package
 Document Version : 1.0

---

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The HE721E0510 is a low-power, magnetically latching reed relay designed for signal switching applications where galvanic isolation, low contact resistance, and high reliability are paramount. Its hermetically sealed reed switch contacts are encapsulated in an inert gas atmosphere, protecting them from environmental contaminants.

 Primary Use Cases Include: 
*    Low-Level Signal Switching:  Ideal for analog multiplexing, audio signal routing, and instrumentation switching due to low and stable contact resistance (<200 mΩ typical).
*    Test & Measurement Equipment:  Used in automatic test equipment (ATE), data acquisition systems, and scanner cards to switch sensor inputs, calibration signals, or test points.
*    Communication Systems:  Employed in telecom routing, modem isolation, and line card interfaces where high off-state isolation is required.
*    Medical Electronics:  Suitable for patient-isolated monitoring equipment where the hermetically sealed contacts prevent outgassing and meet high-reliability standards.
*    Safety & Security Systems:  Used in alarm panels and interlock circuits where fail-safe operation and long service life are critical.

### 1.2 Industry Applications
*    Industrial Automation:  PLC I/O modules, process control instrumentation.
*    Telecommunications:  Central office switching, DSLAM equipment.
*    Automotive Test:  ECU (Engine Control Unit) testing rigs, harness verification.
*    Aerospace & Defense:  Avionics test systems, ground support equipment (GSE).

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    Excellent Isolation:  High coil-to-contact and contact-to-contact isolation resistance (>10¹⁰ Ω) and high breakdown voltage (500V).
*    Long Operational Life:  Billions of operations due to minimal moving mass and sealed contacts.
*    Fast Switching:  Typical operate/release times of 0.5ms/0.05ms.
*    Low Thermal EMF:  Minimal thermally generated voltages, crucial for precision DC measurements.
*    No Semiconductor Junction Leakage:  Unlike solid-state relays, no inherent leakage current across open contacts.

 Limitations: 
*    Limited Current/Voltage Rating:  Typically rated for 0.5A, 100W (max). Not suitable for primary power switching.
*    Contact Bounce:  Present during closure (typically < 0.1ms), which may require debouncing in sensitive digital or timing circuits.
*    Susceptibility to External Magnetic Fields:  The reed switch can be actuated by strong stray magnetic fields. Proper shielding and component placement are necessary.
*    Mechanical Fragility:  The glass envelope of the reed switch can be damaged by excessive mechanical shock or vibration during handling or assembly.

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Driving the Coil with a Microcontroller Pin. 
    *    Issue:  The required coil current (e.g., ~20mA for 5V coil) often exceeds a GPIO pin's source/sink capability.
    *    Solution:  Always use a driver transistor (BJT or MOSFET) or a dedicated relay driver IC. Include a flyback diode (1N4148) across the coil to suppress voltage spikes from inductive kickback.

*    Pitfall 2: Ignoring Contact Bounce in Timing-Critical Circuits. 
    *    Issue:  Bounce can cause multiple logic transitions or measurement errors.
    *    Solution: 

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips