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HE721C0510 from HAMLIN

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HE721C0510

Manufacturer: HAMLIN

D.I.L. Relay Features and Benefits

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HE721C0510 HAMLIN 29 In Stock

Description and Introduction

D.I.L. Relay Features and Benefits The part **HE721C0510** is manufactured by **HAMLIN**.  

**Specifications:**  
- **Type:** Reed switch  
- **Contact Form:** Form A (SPST-NO)  
- **Max Switching Voltage:** 200 VDC  
- **Max Switching Current:** 0.5 A  
- **Max Carry Current:** 1.0 A  
- **Contact Resistance:** 100 mΩ max  
- **Operate Time:** 0.5 ms max  
- **Release Time:** 0.1 ms max  
- **Operate AT (Ampere-Turns):** 10-40 AT  
- **Release AT:** 5 AT min  
- **Electrical Life:** 10^6 operations  
- **Insulation Resistance:** 10^10 Ω min  
- **Dielectric Strength:** 500 VAC (50/60 Hz for 1 min)  
- **Ambient Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Housing Material:** Glass  
- **Termination:** Solder lug  

This information is based on the manufacturer's datasheet for the **HE721C0510** reed switch.

Application Scenarios & Design Considerations

D.I.L. Relay Features and Benefits # Technical Datasheet: HAMLIN HE721C0510 Reed Relay

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The HAMLIN HE721C0510 is a high-performance, single-pole, normally open (SPNO) dry reed relay designed for low-power switching applications. Its hermetically sealed reed switch contacts are encapsulated in a compact DIP package, making it suitable for environments where reliability and long operational life are critical.

 Primary Use Cases Include: 
*    Signal Switching in Test & Measurement Equipment:  Used in automated test equipment (ATE), data acquisition systems, and instrumentation multiplexers for routing low-voltage analog and digital signals with minimal crosstalk and insertion loss.
*    Telecommunications Cross-Connect Systems:  Employed in patching and routing frames to establish and reconfigure low-level audio, data, or control line connections reliably.
*    Medical Device Safety Isolation:  Provides a high degree of galvanic isolation in medical monitoring equipment (e.g., ECG, EEG) to separate patient-connected circuits from measurement/processing circuitry, enhancing patient safety.
*    Automotive Module Testing:  Utilized in bench testing setups for electronic control units (ECUs) and sensors, where robust, bounce-free switching of simulation signals is required.

### Industry Applications
*    Industrial Automation:  Interface between low-voltage logic controllers and sensor/actuator circuits, especially in noisy electrical environments.
*    Aerospace & Defense:  Avionics systems and ground support equipment where component reliability under vibration and wide temperature ranges is paramount.
*    Energy Management Systems:  Metering and protection circuits in smart grid applications for sampling and isolating measurement signals.

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
*    High Isolation:  The hermetically sealed glass envelope provides excellent insulation resistance (typically >10¹⁰ Ω) and high dielectric strength between coil and contacts.
*    Long Life & Reliability:  Absence of sliding mechanical parts results in a long operational life, often exceeding 10⁹ operations at rated load.
*    Fast Switching:  Typical operate and release times are in the sub-millisecond range, suitable for moderate-speed scanning applications.
*    Low Thermal EMF & Stable Contact Resistance:  Gold-plated reed switch contacts ensure low, stable contact resistance, minimizing signal error in precision circuits.
*    Compact & Sealed:  The DIP package is compatible with standard PCB processes and protects the internal switch from atmospheric contamination.

 Limitations: 
*    Limited Switching Capacity:  Designed for dry-circuit to low-level loads (typically up to 10W, 0.5A, 100VDC). Not suitable for interrupting high inrush currents or inductive loads without external protection.
*    Contact Rating Degradation:  Switching loads at or near the maximum ratings significantly reduces the operational life.
*    Sensitivity to External Magnetic Fields:  The component must be placed away from strong magnetic sources (e.g., transformers, motors) to prevent unintended actuation or performance degradation.
*    Finite Speed:  While fast, switching speeds are slower than solid-state relays (SSRs) or semiconductor switches, making them unsuitable for high-frequency RF switching or very high-speed digital applications.

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Driving the Coil Directly from a Microcontroller Pin. 
    *    Issue:  Microcontroller GPIO pins often cannot supply sufficient current (typically 20-40mA for this relay) or voltage for reliable operation.
    *    Solution:  Always use a driver circuit. A simple NPN/PNP transistor or a MOSFET switch, controlled by the GPIO, is required to provide adequate coil current from the system power supply.

*    Pitfall 2: Omitting a Coil Flyback Diode. 
    *    Issue:  When

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