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HDMP1646A from HP

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HDMP1646A

Manufacturer: HP

HDMP-1646A · 1.0625-1.25 GBd SerDes IC in 14 mm PQFP for Fibre Channel/Storage and Gigabit Ethernet Applications

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HDMP1646A HP 6250 In Stock

Description and Introduction

HDMP-1646A · 1.0625-1.25 GBd SerDes IC in 14 mm PQFP for Fibre Channel/Storage and Gigabit Ethernet Applications The HDMP1646A is a high-speed, low-power 16-bit parallel-to-serial converter manufactured by HP (Hewlett-Packard). Here are its key specifications:

- **Manufacturer**: HP (Hewlett-Packard)  
- **Function**: 16-bit parallel-to-serial converter  
- **Data Rate**: Up to 1.25 Gbps  
- **Input Interface**: 16-bit parallel LVTTL  
- **Output Interface**: Serial LVDS (Low-Voltage Differential Signaling)  
- **Supply Voltage**: 3.3V  
- **Power Consumption**: Low power operation  
- **Package**: 48-pin TQFP (Thin Quad Flat Package)  
- **Operating Temperature Range**: Commercial (0°C to +70°C) or Industrial (-40°C to +85°C)  
- **Applications**: High-speed data transmission, fiber optic communication, and networking equipment  

This information is based on HP's official documentation for the HDMP1646A.

Application Scenarios & Design Considerations

HDMP-1646A · 1.0625-1.25 GBd SerDes IC in 14 mm PQFP for Fibre Channel/Storage and Gigabit Ethernet Applications# Technical Documentation: HDMP1646A Fiber Optic Transceiver Module

 Manufacturer : HP (Hewlett-Packard)  
 Component Type : Fiber Optic Transceiver Module  
 Primary Function : Converts between parallel electrical signals and serial optical signals for high-speed data communication

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## 1. Application Scenarios (45% of content)

### Typical Use Cases
The HDMP1646A is designed for high-performance fiber optic communication systems requiring reliable data transmission over medium to long distances. Its primary use cases include:

-  Backplane Interconnects : Provides optical connectivity between system boards in high-speed computing equipment, replacing traditional copper backplanes to reduce EMI and increase bandwidth
-  Data Center Interconnects : Enables high-speed links between servers, storage systems, and network switches within data center environments
-  Telecommunication Equipment : Used in telecom infrastructure for signal distribution and backhaul applications
-  Medical Imaging Systems : Transfers high-resolution medical image data between acquisition devices and processing stations
-  Military/Aerospace Systems : Provides EMI-resistant communication in harsh electromagnetic environments

### Industry Applications
-  High-Performance Computing : Cluster interconnects in supercomputing environments
-  Broadcast Video : High-definition video signal distribution in professional broadcast facilities
-  Industrial Automation : Real-time control system communication in manufacturing environments
-  Test and Measurement : High-speed data acquisition system interconnects
-  Financial Trading Systems : Low-latency communication for algorithmic trading platforms

### Practical Advantages
-  High Bandwidth : Supports data rates up to 1.25 Gbps per channel
-  EMI Immunity : Optical isolation eliminates ground loops and electromagnetic interference
-  Long Distance : Enables transmission distances up to several kilometers without signal degradation
-  High Density : Compact form factor allows multiple channels in limited space
-  Reliability : Hermetically sealed package provides protection from environmental factors

### Limitations
-  Power Consumption : Higher than equivalent electrical-only solutions (typically 1-2W per module)
-  Cost : Significant premium over copper-based interconnects
-  Temperature Sensitivity : Requires thermal management in high-density applications
-  Complexity : Requires additional optical infrastructure (fiber, connectors, cleaning tools)
-  Limited Vendor Support : Being an HP-specific component, alternative sources may be limited

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## 2. Design Considerations (35% of content)

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Power Supply Decoupling 
-  Problem : Insufficient decoupling causes power supply noise to affect signal integrity
-  Solution : Implement multi-stage decoupling with 10μF bulk capacitor, 0.1μF ceramic capacitor, and 0.01μF high-frequency capacitor placed within 5mm of power pins

 Pitfall 2: Improper Thermal Management 
-  Problem : Overheating reduces reliability and can cause premature failure
-  Solution : Ensure adequate airflow (minimum 200 LFM) and consider heatsinking for high ambient temperatures (>55°C)

 Pitfall 3: Fiber Handling Issues 
-  Problem : Contaminated or damaged fiber connectors cause signal loss and reliability issues
-  Solution : Implement proper fiber management with strain relief, regular cleaning protocols, and trained personnel

 Pitfall 4: Grounding Problems 
-  Problem : Improper grounding creates ground loops and noise issues
-  Solution : Use single-point grounding strategy and maintain separation between analog and digital ground planes

### Compatibility Issues

 Electrical Interface Compatibility 
- The HDMP1646A requires 3.3V LVTTL signaling on its parallel interface
- Incompatible with 5V TTL or LVCMOS without proper level shifting
- Verify signal swing and termination requirements match host system specifications

 Optical Interface Compatibility 
- Uses standard SC or ST optical connectors (

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