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HDMP-3268 from Agilent,Agilent (Hewlett-Packard)

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HDMP-3268

Manufacturer: Agilent

HDMP-3268 · 3.2 GBit/sec 68 x 68 Digital Crosspoint Switch

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HDMP-3268,HDMP3268 Agilent 8 In Stock

Description and Introduction

HDMP-3268 · 3.2 GBit/sec 68 x 68 Digital Crosspoint Switch The HDMP-3268 is a high-performance, 2.5 Gbps quad-channel transceiver manufactured by Agilent Technologies. It supports both electrical and optical interfaces, designed for use in Fibre Channel, Gigabit Ethernet, and other high-speed data communication applications. Key specifications include:

- **Data Rate**: Up to 2.5 Gbps per channel  
- **Channels**: 4 (quad-channel)  
- **Interface**: Supports both electrical (LVDS) and optical (via external laser drivers or photodiodes)  
- **Supply Voltage**: 3.3V  
- **Power Consumption**: Typically 1.5W (all four channels active)  
- **Package**: 100-pin PQFP (Plastic Quad Flat Pack)  
- **Operating Temperature Range**: 0°C to +70°C (commercial)  
- **Features**: Built-in clock recovery, serializer/deserializer (SerDes), and loopback testing capabilities  

This device is compliant with industry standards such as Fibre Channel and Gigabit Ethernet.

Application Scenarios & Design Considerations

HDMP-3268 · 3.2 GBit/sec 68 x 68 Digital Crosspoint Switch# Technical Documentation: HDMP3268 High-Speed Serializer/Deserializer (SerDes)

 Manufacturer : Agilent Technologies (now part of Keysight Technologies)  
 Component Type : Multi-Gigabit Serializer/Deserializer (SerDes) IC  
 Primary Function : Converts parallel data to high-speed serial data and vice versa for point-to-point communication.

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## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The HDMP3268 is designed for high-speed data transmission systems requiring robust serial communication over limited interconnects. Key use cases include:

-  Backplane Serialization : Replaces wide parallel buses (e.g., 32-bit) with a single differential serial lane, reducing connector size, cost, and EMI in modular systems like blade servers or telecom switches.
-  Board-to-Board Links : Connects daughtercards or line cards across backplanes or short cables (≤1 m) at multi-gigabit rates, often in redundant configurations.
-  Proprietary Protocol Bridges : Used in systems where standard protocols (e.g., PCIe, Ethernet) are not required, allowing custom framing and low-latency control.

### Industry Applications
-  Telecommunications : Line card interconnects in routers/switches for chassis-based systems.
-  Data Centers : Active optical cables (AOC) or direct-attach copper (DAC) links between top-of-rack switches and servers.
-  Test & Measurement : High-speed data acquisition systems where multiple ADCs/DACs stream data to an FPGA or processor over a simplified interface.
-  Military/Aerospace : Ruggedized avionics data buses where size/weight reduction is critical (requires additional hardening).

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Integration : Combines 8B/10B encoding, clock data recovery (CDR), and parallel-to-serial conversion in one chip, reducing external component count.
-  Low Latency : Typically <100 ns end-to-end latency, suitable for real-time control systems.
-  Noise Immunity : LVDS (Low-Voltage Differential Signaling) I/O provides robust operation in noisy backplane environments.
-  Power Efficiency : Compared to discrete SerDes implementations, power consumption is optimized for always-on links (typically 500–800 mW per direction).

 Limitations: 
-  Proprietary Protocol : Not interoperable with standard protocols (e.g., Fibre Channel, InfiniBand) without additional bridging logic.
-  Limited Reach : Optimized for ≤5 Gbps over ~1 m of FR4 PCB trace or short cables; signal integrity degrades significantly beyond this without redrivers.
-  Obsolete Risk : As an older Agilent part, long-term availability may be limited; second-source options are rare.
-  Thermal Management : Requires careful thermal design at maximum data rate (≥3.125 Gbps) due to ~85°C typical junction temperature.

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## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
| Pitfall | Cause | Solution |
|---------|-------|----------|
| Excessive bit error rate (BER) | Impedance discontinuities at connectors or vias | Use controlled-impedance routing (100 Ω differential) and minimize vias; add termination resistors near receiver inputs. |
| Clock jitter exceeds spec | Noisy power supply or poor clock source | Use separate LDO for analog (PLL) supply; filter clock input with low-jitter oscillator; follow decoupling guidelines. |
| Link training failures | Incorrect initialization sequence | Ensure FPGA/controller implements HDMP3268 power-on reset (POR) sequence per datasheet: stable power before REFCLK, then assert SYNC. |
| Intermittent lock | Temperature-induced skew | Use temperature-compensated external reference clock; avoid routing near heat sources (e.g

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