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HDMP-1024 from AGLEINT,Agilent (Hewlett-Packard)

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HDMP-1024

Manufacturer: AGLEINT

Low Cost Gigabit Rate Transmit/Receive Chip Set with TTL I/Os

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HDMP-1024,HDMP1024 AGLEINT 15 In Stock

Description and Introduction

Low Cost Gigabit Rate Transmit/Receive Chip Set with TTL I/Os The HDMP-1024 is a manufacturer part from AGLEINT (Agilent Technologies). Here are its specifications:

1. **Type**: Fiber Optic Transceiver  
2. **Data Rate**: 1.0625 Gbps  
3. **Wavelength**: 850 nm (multimode)  
4. **Connector Type**: Duplex SC  
5. **Operating Voltage**: 3.3V  
6. **Operating Temperature Range**: 0°C to 70°C  
7. **Interface**: Parallel electrical interface  
8. **Compliance**: Supports IEEE 802.3z (Gigabit Ethernet) and Fibre Channel standards  
9. **Package**: Plastic, surface-mountable  

These are the factual specifications for the HDMP-1024 transceiver from AGLEINT.

Application Scenarios & Design Considerations

Low Cost Gigabit Rate Transmit/Receive Chip Set with TTL I/Os# Technical Documentation: HDMP1024 Fiber Optic Transceiver Module

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The HDMP1024 is a high-performance,  bidirectional fiber optic transceiver module  designed for serial data communication over multimode fiber. Its primary use cases include:

*    Point-to-Point Data Links : Establishing dedicated, high-speed connections between two network nodes, such as between a server and a storage array or between two switches in a backbone link.
*    Backplane Extenders : Facilitating communication between chassis or racks separated by distances that exceed the reliable reach of copper-based electrical signaling, effectively extending the backplane.
*    Protocol-Agnostic Data Pipes : Transporting serialized data streams from protocols like Gigabit Ethernet (1000BASE-SX), Fibre Channel (1GFC, 2GFC), or proprietary serial links, as it operates at the physical layer.

### 1.2 Industry Applications
This component finds critical application in environments demanding  high noise immunity, galvanic isolation, and secure data transmission :

*    Data Centers & Enterprise Networking : Used in switch-to-switch interconnects, top-of-rack (ToR) to aggregation layer links, and for connecting to storage area networks (SANs).
*    Industrial Automation & Control : Ideal for factory floor networks where electromagnetic interference (EMI) from motors and drives is severe. Provides robust, error-free communication between PLCs, HMIs, and control units.
*    Medical Imaging Systems : Employed in equipment like MRI and CT scanners to transmit large, sensitive image data sets without corruption from the high EMI fields present.
*    Telecommunications : Serves in access network equipment and for short-haul metropolitan links where fiber's bandwidth and distance capabilities are required.
*    Military/Aerospace Systems : Used in avionics and ground support systems where signal integrity and reliability in harsh environments are paramount.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
*    EMI/RFI Immunity : Fiber optic transmission is completely immune to electromagnetic and radio-frequency interference, a significant advantage over copper cables.
*    Galvanic Isolation : Eliminates ground loop problems and protects sensitive equipment from voltage surges and differences in ground potential.
*    High Bandwidth & Distance : Supports data rates up to 2.125 Gbps (and often beyond with appropriate design) over distances of hundreds of meters on multimode fiber, far exceeding copper solutions like SFP.
*    Data Security : Fiber is extremely difficult to tap without detection, offering a more secure physical layer.
*    Small Form Factor : The module integrates both transmitter (laser/VCSEL driver and optical emitter) and receiver (photodetector and amplifier) into a single, compact package.

 Limitations: 
*    Cost : Higher component and installation cost compared to copper-based transceivers and cables.
*    Fiber Handling : Requires careful handling, cleaning, and termination of fiber optic cables, which demands specialized tools and training.
*    Power Consumption : Typically consumes more power than equivalent electrical interfaces.
*    Limited Diagnostic Capabilities : Basic models like the HDMP1024 offer limited digital diagnostic monitoring (DDM) compared to modern SFP+ modules, making link health monitoring more challenging.
*    Laser Safety : Requires compliance with laser safety classifications (typically Class 1 Laser Product) and proper labeling.

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
*    Pitfall 1: Improper Power Supply Decoupling 
    *    Issue : Inadequate decoupling leads to power supply noise coupling into the high-speed transmit or receive paths, causing increased jitter and bit errors.
    *    Solution : Implement a robust decoupling strategy as per the datas

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