Power Inductors The HDI-1280G-150 is a high-density interconnect (HDI) printed circuit board (PCB) manufactured by NEC. Here are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:  

- **Type**: High-Density Interconnect (HDI) PCB  
- **Manufacturer**: NEC  
- **Model Number**: HDI-1280G-150  
- **Layers**: 6-layer construction  
- **Material**: FR-4 (flame-retardant epoxy laminate)  
- **Copper Thickness**: 1 oz (35 µm) inner layers, 0.5 oz (18 µm) outer layers  
- **Minimum Trace/Space**: 50/50 µm (2/2 mil)  
- **Minimum Via Size**: 100 µm (4 mil) laser-drilled microvias  
- **Surface Finish**: Electroless Nickel Immersion Gold (ENIG)  
- **Board Thickness**: 1.0 mm (standard)  
- **Thermal Conductivity**: 0.3 W/m·K  
- **Dielectric Constant (Dk)**: 4.3 (at 1 MHz)  
- **Dissipation Factor (Df)**: 0.02 (at 1 MHz)  
- **Peel Strength**: ≥ 1.0 N/mm  
- **Operating Temperature**: -40°C to +125°C  

This information is based on NEC's documented specifications for the HDI-1280G-150 PCB. No additional guidance or recommendations are provided.