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HD74LVC245AT from HITACHI

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HD74LVC245AT

Manufacturer: HITACHI

Octal Bidirectional Transceivers with 3-state Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HD74LVC245AT HITACHI 379 In Stock

Description and Introduction

Octal Bidirectional Transceivers with 3-state Outputs The part HD74LVC245AT is manufactured by Hitachi. It is a 3.3V CMOS octal bus transceiver with 3-state outputs. Key specifications include:

- **Supply Voltage (VCC):** 2.7V to 3.6V  
- **High-Speed Operation:** tpd = 4.3 ns (max) at VCC = 3.3V  
- **Output Current:** ±24 mA at VCC = 3.0V  
- **Power-Down Protection on Inputs and Outputs**  
- **Bus Hold on Data Inputs Eliminates Need for External Pull-up/Pull-down Resistors**  
- **Package:** TSSOP-20  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +85°C  

The device is designed for bidirectional data transmission between buses and supports 3-state outputs for bus-oriented applications.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bidirectional Transceivers with 3-state Outputs # Technical Documentation: HD74LVC245AT Octal Bus Transceiver

 Manufacturer : HITACHI (now part of Renesas Electronics Corporation)  
 Component Type : Octal Bus Transceiver with 3-State Outputs  
 Technology : Low-Voltage CMOS (LVC)  
 Package : TSSOP-20, SOP-20  

---

## 1. Application Scenarios (≈45% of Content)

### Typical Use Cases
The HD74LVC245AT is primarily employed as a  bidirectional buffer/interface  between data buses operating at different voltage levels or requiring isolation. Key use cases include:

-  Bus Isolation and Buffering : Prevents bus contention in multi-master systems (e.g., between microcontroller and peripheral ICs)
-  Voltage Level Translation : Interfaces between 1.8V/2.5V/3.3V and 5V systems (with 5V-tolerant inputs)
-  Signal Drive Enhancement : Boosts current drive capability (up to 24mA output) for driving heavily loaded buses
-  Hot-Swap Applications : Provides controlled impedance during live insertion/removal in backplane systems

### Industry Applications
-  Industrial Automation : PLC I/O modules, sensor interfaces, and motor control systems
-  Telecommunications : Router/switch backplanes, line card interfaces
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, body control modules (non-safety critical)
-  Consumer Electronics : Set-top boxes, gaming consoles, smart home controllers
-  Medical Devices : Diagnostic equipment data acquisition systems

### Practical Advantages
-  Wide Voltage Range : Operates from 1.65V to 5.5V, enabling mixed-voltage system design
-  High-Speed Operation : Propagation delay <5ns at 3.3V, suitable for high-frequency buses (up to 100MHz+)
-  Low Power Consumption : Typical ICC <10μA (static), reducing system power budget
-  5V-Tolerant Inputs : Allows safe interfacing with legacy 5V systems without external protection
-  Balanced Drive : Symmetrical output impedance minimizes signal ringing

### Limitations
-  Limited Current Drive : Maximum 24mA per output may require additional buffers for high-current loads
-  Thermal Considerations : Simultaneous switching of multiple outputs can cause ground bounce in high-speed applications
-  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling (HBM: 2000V typical)
-  Direction Control Timing : Improper DIR pin timing relative to OE# can cause bus contention

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## 2. Design Considerations (≈35% of Content)

### Common Design Pitfalls and Solutions

| Pitfall | Consequence | Solution |
|---------|-------------|----------|
|  Uncontrolled Output Enable  | Bus contention, excessive current draw | Implement proper OE# sequencing: disable before direction change |
|  Inadequate Decoupling  | Signal integrity issues, false switching | Place 0.1μF ceramic capacitor within 5mm of VCC pin |
|  Simultaneous Switching Noise  | Ground bounce, signal integrity degradation | Use split power planes, add series termination resistors (10-33Ω) |
|  Slow Input Edge Rates  | Increased power consumption, metastability | Ensure input rise/fall times <20ns, add Schmitt trigger if needed |
|  Improper Termination  | Signal reflections in long traces | Implement parallel or series termination matching Z0 |

### Compatibility Issues
-  Mixed Voltage Systems : Ensure VCC ≥ VIH of receiving device when translating upward
-  Legacy TTL Interfaces : LVC outputs meet TTL levels but may require pull-ups for proper HIGH level
-  

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HD74LVC245AT HIT 200 In Stock

Description and Introduction

Octal Bidirectional Transceivers with 3-state Outputs The HD74LVC245AT is a high-speed CMOS octal bus transceiver manufactured by Hitachi (now part of Renesas Electronics). Here are its key specifications:  

- **Logic Family**: LVC (Low-Voltage CMOS)  
- **Number of Channels**: 8 (Octal)  
- **Function**: Bidirectional bus transceiver with 3-state outputs  
- **Supply Voltage Range**: 1.65V to 3.6V  
- **High-Speed Operation**: Propagation delay time of 4.2 ns (max) at 3.3V  
- **Input/Output Compatibility**:  
  - 5V tolerant inputs (when VCC ≥ 2.7V)  
  - Supports mixed-voltage operation  
- **Output Drive Capability**: ±24 mA at 3.0V  
- **Power Dissipation**: Low power consumption (ICC = 10 µA max at 3.6V)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Package**: TSSOP-20  
- **Direction Control**: DIR pin controls data flow (A to B or B to A)  
- **Output Enable**: OE pin (active low) for 3-state outputs  

This device is designed for voltage-level translation and bidirectional data transfer in low-voltage systems.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Bidirectional Transceivers with 3-state Outputs # Technical Documentation: HD74LVC245AT Octal Bus Transceiver

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The HD74LVC245AT is an 8-bit bidirectional bus transceiver designed for asynchronous communication between data buses. Its primary function is to provide level shifting and signal buffering in mixed-voltage systems.

 Key applications include: 
-  Bus Interface Buffering : Isolates and drives data buses in microprocessor/microcontroller systems
-  Voltage Level Translation : Converts signals between 1.65V-3.6V and 3.0V-5.5V voltage domains
-  Signal Isolation : Prevents bus contention in multi-master systems
-  Load Driving : Provides increased fan-out capability for driving multiple loads

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Infotainment system bus interfaces
- Body control module communications
- Sensor data aggregation buses

 Industrial Control Systems: 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O expansion
- Industrial bus interfaces (parallel data transfer)
- Motor control system communications

 Consumer Electronics: 
- Set-top box peripheral interfaces
- Gaming console expansion ports
- Smart home controller buses

 Telecommunications: 
- Base station control interfaces
- Network switch configuration buses
- Telecom equipment backplane connections

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Operates from 1.65V to 5.5V, enabling mixed-voltage system design
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 3.8ns at 3.3V, suitable for high-speed interfaces
-  Low Power Consumption : ICC typically 10μA maximum, ideal for power-sensitive applications
-  Bidirectional Operation : Single control pin (DIR) manages data flow direction
-  3-State Outputs : High-impedance state prevents bus contention
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors on data lines

 Limitations: 
-  Limited Current Drive : Maximum output current of 24mA may require additional buffering for high-load applications
-  No Built-in ESD Protection : Requires external protection for harsh environments
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to 70°C) limits industrial applications
-  No Signal Conditioning : Lacks built-in Schmitt trigger inputs for noisy environments

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Decoupling 
*Problem*: Inadequate power supply decoupling causes signal integrity issues and ground bounce
*Solution*: Place 0.1μF ceramic capacitor within 5mm of VCC pin, with additional 10μF bulk capacitor per board section

 Pitfall 2: Improper Termination 
*Problem*: Unterminated transmission lines cause signal reflections in high-speed applications
*Solution*: Implement series termination (22-33Ω resistors) when trace length exceeds (tr/6) × v inches, where tr is rise time and v is signal velocity

 Pitfall 3: Simultaneous Switching Output (SSO) Noise 
*Problem*: Multiple outputs switching simultaneously induce ground bounce
*Solution*: 
- Stagger critical signal timing
- Use split ground planes
- Implement adequate return paths

 Pitfall 4: Thermal Management 
*Problem*: Excessive simultaneous switching causes junction temperature rise
*Solution*: Calculate power dissipation: PD = (Cpd × VCC² × fi × N) + (ICC × VCC) where Cpd = 10pF (typical), fi = input frequency, N = number of outputs switching

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

 

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