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HD74LVC16374ATEL from HITACHI

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HD74LVC16374ATEL

Manufacturer: HITACHI

16-bit D-type Flip Flops with 3-state Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HD74LVC16374ATEL HITACHI 1000 In Stock

Description and Introduction

16-bit D-type Flip Flops with 3-state Outputs The HD74LVC16374ATEL is a 16-bit D-type flip-flop with 3-state outputs manufactured by Hitachi. Key specifications include:

- **Logic Type**: D-Type Flip-Flop
- **Number of Bits**: 16
- **Output Type**: 3-State
- **Supply Voltage Range**: 1.65V to 3.6V
- **High-Speed Operation**: Suitable for low-voltage, high-speed systems
- **Package Type**: TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Input/Output Compatibility**: 5V tolerant inputs for interfacing with 5V logic

This device is designed for applications requiring high-speed data storage and bus interfacing in low-voltage systems.

Application Scenarios & Design Considerations

16-bit D-type Flip Flops with 3-state Outputs # Technical Documentation: HD74LVC16374ATEL 16-Bit D-Type Flip-Flop

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases

The HD74LVC16374ATEL is a high-performance, 16-bit D-type flip-flop with 3-state outputs, designed for applications requiring data storage, buffering, and bus interfacing. Key use cases include:

-  Data Bus Buffering : Provides temporary storage and isolation between microprocessor buses and peripheral devices
-  Pipeline Registers : Used in digital signal processing and CPU architectures for pipeline stage synchronization
-  Input/Output Port Expansion : Enables expansion of microcontroller I/O capabilities through latched data storage
-  Clock Domain Crossing : Facilitates safe data transfer between different clock domains with proper synchronization
-  Data Synchronization : Aligns asynchronous data streams with system clocks in communication interfaces

### 1.2 Industry Applications

#### Computing Systems
-  Motherboard Designs : Memory address/data latching in PC architectures
-  Server Backplanes : Bus interface logic for storage and network controllers
-  Embedded Systems : GPIO expansion and peripheral interface management in industrial controllers

#### Communication Equipment
-  Network Switches/Routers : Packet buffering and header processing
-  Telecom Infrastructure : Time slot interchange and framing synchronization
-  Wireless Base Stations : Digital front-end data formatting

#### Industrial Automation
-  PLC Systems : Input conditioning and output latching for sensor/actuator interfaces
-  Motor Control : Command storage and PWM signal generation
-  Test & Measurement : Data acquisition system front-end buffering

#### Automotive Electronics
-  Infotainment Systems : Display buffer management
-  Body Control Modules : Switch debouncing and command latching
-  ADAS Processing : Intermediate data storage in sensor fusion pipelines

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

#### Advantages:
-  High-Speed Operation : 5.8 ns typical propagation delay at 3.3V enables operation up to 150 MHz
-  Low Power Consumption : CMOS technology with typical ICC of 20 μA (static)
-  Wide Voltage Range : 1.65V to 3.6V operation compatible with mixed-voltage systems
-  3-State Outputs : Direct bus interface capability with high-impedance state
-  Bus-Hold Circuitry : Eliminates need for external pull-up/pull-down resistors
-  Power-Down Protection : Inputs/outputs tolerate voltages during power-off conditions

#### Limitations:
-  Limited Drive Capability : 24 mA output current may require buffers for high-capacitance loads
-  Clock Skew Sensitivity : Requires careful clock distribution in wide parallel applications
-  Package Constraints : 48-pin SSOP/TSSOP packages demand careful PCB layout for signal integrity
-  Temperature Range : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits extreme environment use

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

#### Pitfall 1: Metastability in Asynchronous Applications
 Problem : When data changes near clock edges in clock domain crossing applications
 Solution : Implement dual-stage synchronization using two cascaded flip-flops with proper timing constraints

#### Pitfall 2: Simultaneous Switching Noise
 Problem : Multiple outputs switching simultaneously cause ground bounce and VCC sag
 Solution : 
- Use decoupling capacitors (0.1 μF ceramic) close to power pins
- Implement staggered output enable timing where possible
- Add series termination resistors (10-33Ω) on critical outputs

#### Pitfall 3: Inadequate Setup/Hold Time Margins
 Problem : Timing violations causing data corruption at high frequencies
 Solution :
- Perform worst-case timing analysis across voltage/temperature corners
- Add buffer delays in clock paths if

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