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HD74LVC16244AT-EL from HIT

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HD74LVC16244AT-EL

Manufacturer: HIT

16-bit Buffers / Line Drivers with 3-state Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HD74LVC16244AT-EL,HD74LVC16244ATEL HIT 250 In Stock

Description and Introduction

16-bit Buffers / Line Drivers with 3-state Outputs The HD74LVC16244AT-EL is a 16-bit buffer/driver with 3-state outputs, manufactured by Hitachi (now part of Renesas Electronics). Key specifications include:

- **Technology**: LVC (Low Voltage CMOS)
- **Supply Voltage Range**: 1.65V to 3.6V
- **High-Speed Operation**: tpd = 4.5 ns (max) at 3.3V
- **Output Drive Capability**: ±24 mA at 3.0V
- **3-State Outputs**: Allows bus-oriented applications
- **Package**: TSSOP-48
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Input/Output Compatibility**: 5V tolerant inputs for interfacing with 5V logic
- **Power-Down Protection**: Inputs and outputs include protection against damage during power-off

This device is designed for bus interface and signal buffering in low-voltage systems.

Application Scenarios & Design Considerations

16-bit Buffers / Line Drivers with 3-state Outputs # Technical Documentation: HD74LVC16244ATEL 16-bit Buffer/Line Driver

 Manufacturer : HIT (Hitachi, Ltd.)
 Component Type : 16-bit Buffer/Line Driver with 3-state Outputs
 Technology : Low-Voltage CMOS (LVC)
 Package : TSSOP-48 (or as specified by manufacturer suffix)

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The HD74LVC16244ATEL is primarily employed as a  high-performance bus interface buffer  in digital systems requiring voltage translation, signal isolation, or increased drive capability.

 Primary Functions: 
-  Bus Driving : Provides robust signal buffering for data/address buses in microprocessor/microcontroller systems
-  Voltage Level Translation : Interfaces between 1.65V-3.6V logic domains (typical for mixed-voltage systems)
-  Signal Isolation : Separates bus segments to prevent loading effects and signal degradation
-  Output Expansion : Increases fan-out capability when driving multiple loads from a single source

### 1.2 Industry Applications

 Consumer Electronics: 
-  Smartphones/Tablets : Memory bus buffering between application processors and DDR memory
-  Digital TVs/Set-top Boxes : Interface between main processor and peripheral ICs
-  Gaming Consoles : Address/data line driving for expansion ports and memory subsystems

 Industrial Automation: 
-  PLC Systems : Digital I/O expansion and signal conditioning
-  Motor Controllers : Interface between low-voltage control logic and higher-voltage driver stages
-  Sensor Networks : Buffering for communication buses (I²C, SPI) in distributed sensor systems

 Automotive Electronics: 
-  Infotainment Systems : Bus buffering between head units and display modules
-  Body Control Modules : Signal conditioning for switch inputs and LED drivers
-  Telematics : Interface between communication processors and peripheral devices

 Telecommunications: 
-  Network Switches/Routers : Backplane driving and signal conditioning
-  Base Station Equipment : Digital interface buffering in RF modules
-  Optical Network Terminals : Signal conditioning for high-speed data paths

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Wide Voltage Range : Operates from 1.65V to 3.6V, enabling mixed-voltage system design
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 3.8ns at 3.3V, suitable for moderate-speed buses
-  Low Power Consumption : CMOS technology provides minimal static power dissipation
-  High Drive Capability : ±24mA output current supports driving multiple loads
-  3-State Outputs : Allows bus sharing and multiplexing applications
-  Power-Off Protection : Inputs/outputs include clamping diodes for ESD protection

 Limitations: 
-  Limited Speed : Not suitable for high-speed serial interfaces (>100MHz)
-  No Signal Conditioning : Lacks built-in termination or impedance matching
-  Fixed Direction : Unidirectional operation (separate input/output pins)
-  Package Density : 48-pin package requires significant PCB area compared to smaller alternatives
-  Thermal Considerations : Simultaneous switching of multiple outputs can cause ground bounce

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Simultaneous Switching Noise (SSN) 
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously can cause ground bounce and VCC sag
-  Solution : 
  - Implement dedicated power/ground planes
  - Place decoupling capacitors close to power pins (100nF ceramic + 10μF bulk)
  - Stagger output switching through software control when possible

 Pitfall 2: Signal Integrity at High Frequencies 
-  Problem : Ringing and overs

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