Hex Bus Drivers (noninverted Data Outputs with 3-state outputs) The HD74HC367 is a high-speed CMOS hex buffer manufactured by Hitachi. Here are its key specifications:

- **Logic Type**: Hex Buffer/Line Driver
- **Technology**: High-Speed CMOS (HC)
- **Number of Channels**: 6 (Hex)
- **Input Type**: Non-Inverting
- **Supply Voltage Range**: 2V to 6V
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C
- **Output Current**: ±7mA (at 4.5V supply)
- **Propagation Delay**: Typically 10ns at 5V supply
- **Package Options**: DIP (Dual In-line Package) and SOP (Small Outline Package)
- **Features**: High noise immunity, low power consumption, compatible with TTL levels.

This information is based on Hitachi's datasheet for the HD74HC367.

Hex Bus Drivers (noninverted Data Outputs with 3-state outputs) # Technical Documentation: HD74HC367 Hex Bus Buffer with 3-State Outputs

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The HD74HC367 is a  hex non-inverting bus buffer  with 3-state outputs, primarily employed in digital systems requiring  bidirectional data flow control  and  bus isolation . Key applications include:

-  Bus Driving and Buffering : Provides signal amplification for driving multiple loads on data/address buses in microprocessor/microcontroller systems
-  Memory Interface Management : Used in memory subsystems to isolate CPU buses from memory arrays during read/write operations
-  I/O Port Expansion : Enables multiple peripheral connections to limited microcontroller I/O pins through bus multiplexing
-  Hot-Swapping Prevention : Implements bus isolation during board insertion/removal in modular systems

### 1.2 Industry Applications

####  Industrial Control Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) backplanes for signal conditioning
- Factory automation equipment requiring robust bus interfaces
- Motor control systems with multiple sensor inputs

####  Telecommunications Equipment 
- Digital switching systems for signal routing
- Network interface cards for bus buffering
- Telecom infrastructure requiring high-noise-immunity interfaces

####  Consumer Electronics 
- Set-top boxes and digital TV interfaces
- Gaming console I/O expansion systems
- Home automation controllers

####  Automotive Electronics 
- Infotainment system bus interfaces
- Body control module signal conditioning
- Diagnostic port interfaces (OBD-II)

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

####  Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 8 ns (VCC = 4.5V)
-  Low Power Consumption : CMOS technology provides minimal static power dissipation
-  Wide Operating Voltage : 2.0V to 6.0V range enables compatibility with multiple logic families
-  High Output Drive : Capable of driving up to 15 LSTTL loads
-  3-State Outputs : Allows multiple devices to share common buses without contention
-  Bus-Hold Circuitry : Maintains last valid state during high-impedance mode (specific variants)

####  Limitations: 
-  Limited Current Sourcing : Maximum output current of ±25 mA restricts direct drive of high-current loads
-  ESD Sensitivity : Standard CMOS susceptibility to electrostatic discharge requires handling precautions
-  Simultaneous Switching Noise : Multiple outputs switching simultaneously can generate ground bounce
-  Temperature Constraints : Commercial temperature range (0°C to +70°C) limits extreme environment applications

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

####  Pitfall 1: Bus Contention 
 Problem : Multiple enabled drivers attempting to control the bus simultaneously
 Solution : 
- Implement strict enable signal timing with dead-time insertion
- Use priority encoders for enable signal management
- Add series resistors (10-100Ω) to limit contention current

####  Pitfall 2: Signal Integrity Degradation 
 Problem : Ringing and overshoot on high-speed bus transitions
 Solution :
- Implement proper termination (series or parallel) matching transmission line impedance
- Add small-value capacitors (10-100pF) near receiver inputs for signal conditioning
- Use controlled-impedance PCB traces for critical signals

####  Pitfall 3: Power Supply Noise 
 Problem : Simultaneous switching outputs causing ground bounce
 Solution :
- Implement dedicated power/ground planes in PCB layout
- Place decoupling capacitors (0.1μF ceramic) within 5mm of each VCC pin
- Use multiple vias for power connections to reduce inductance

### 2.2 Compatibility Issues with Other Components

####  Voltage Level Compatibility 
-  With 5V TTL : Direct compatibility when VCC =