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HD74BC240ATELL from RENESAS

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HD74BC240ATELL

Manufacturer: RENESAS

Octal Buffers/Line Drivers With 3 State Outputs

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
HD74BC240ATELL RENESAS 1857 In Stock

Description and Introduction

Octal Buffers/Line Drivers With 3 State Outputs The HD74BC240ATELL is a part manufactured by Renesas. Below are the factual specifications from Ic-phoenix technical data files:

- **Manufacturer**: Renesas  
- **Part Number**: HD74BC240ATELL  
- **Type**: Octal Bus Buffer/Line Driver with 3-State Outputs  
- **Logic Family**: BC (BiCMOS)  
- **Number of Channels**: 8  
- **Input Type**: TTL-Compatible  
- **Output Type**: 3-State  
- **Supply Voltage (VCC)**: 4.5V to 5.5V  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +85°C  
- **Package**: TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)  
- **Pin Count**: 20  
- **High-Level Output Current**: -15mA  
- **Low-Level Output Current**: 24mA  
- **Propagation Delay**: Typically 6.5ns (max 10ns) at 5V  
- **Input Capacitance**: 3pF (typical)  
- **Output Capacitance**: 6pF (typical)  

This information is based solely on the available knowledge base for the HD74BC240ATELL part from Renesas.

Application Scenarios & Design Considerations

Octal Buffers/Line Drivers With 3 State Outputs # Technical Documentation: HD74BC240ATELL Octal Bus Buffer/Line Driver with 3-State Outputs

 Manufacturer : Renesas Electronics Corporation  
 Component Type : 74BC Series Logic IC  
 Package : TSSOP-20 (Thin Shrink Small Outline Package)

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## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases

The HD74BC240ATELL is an octal inverting buffer/line driver designed for high-performance digital systems requiring bidirectional data flow control. Key applications include:

 Bus Interface Buffering 
- Acts as an intermediary between microprocessors/microcontrollers and peripheral devices
- Prevents bus contention by providing high-impedance (3-state) outputs when disabled
- Typical implementation in 8-bit/16-bit data bus architectures

 Signal Conditioning and Isolation 
- Provides signal inversion (active-low enable) for control logic simplification
- Isolates capacitive loads from sensitive signal sources
- Used in clock distribution networks with multiple loads

 Power Management Applications 
- Enables selective power-down of bus segments through 3-state control
- Facilitates hot-swapping in modular systems by controlling bus connection timing

### 1.2 Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs) for sensor signal buffering
- Infotainment systems for display interface management
- Body control modules requiring robust noise immunity

 Industrial Control Systems 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O expansion modules
- Motor drive control interfaces
- Industrial communication buses (CAN, Profibus interfaces)

 Consumer Electronics 
- Set-top box processor interfaces
- Gaming console memory bus management
- High-end audio/video equipment control systems

 Telecommunications 
- Base station control logic
- Network switching equipment
- Fiber optic transceiver interfaces

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High-Speed Operation : Typical propagation delay of 5.5 ns (max) at 5V
-  Balanced Drive Capability : Symmetrical output impedance (24 mA sink/source)
-  Wide Operating Range : 4.5V to 5.5V supply voltage
-  Low Power Consumption : Advanced BC process technology reduces static power
-  Robust ESD Protection : 2000V HBM (Human Body Model) protection
-  Temperature Range : -40°C to +85°C industrial grade

 Limitations: 
-  Limited Voltage Range : Not suitable for 3.3V or mixed-voltage systems without level shifting
-  Fixed Inversion : Always inverting logic (requires additional gates for non-inverting applications)
-  Package Constraints : TSSOP-20 package requires careful thermal management in high-density designs
-  No Internal Pull-ups : External resistors required for bus termination

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## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Simultaneous Switching Noise 
-  Problem : Multiple outputs switching simultaneously cause ground bounce and VCC sag
-  Solution : Implement dedicated power/ground planes, use bypass capacitors (0.1 µF ceramic) at each VCC pin

 Signal Integrity Issues 
-  Problem : Ringing and overshoot on long transmission lines
-  Solution : Add series termination resistors (22-33Ω) close to driver outputs
-  Alternative : Implement controlled-impedance PCB traces (50-75Ω)

 Thermal Management 
-  Problem : TSSOP package has limited thermal dissipation capability (θJA = 120°C/W)
-  Solution : Provide adequate copper pour for heat spreading, limit simultaneous switching to ≤4 outputs

 Power Sequencing 
-  Problem : Uncontrolled power-up can cause bus contention
-  Solution : Implement proper power sequencing with enable pin control during system initialization

### 2.2 Compatibility

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