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H2173-05 from HARWIN

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H2173-05

Manufacturer: HARWIN

TERMINAL PIN

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
H2173-05,H217305 HARWIN 100 In Stock

Description and Introduction

TERMINAL PIN The part H2173-05 is manufactured by HARWIN. It is a surface-mount connector from the Harwin M300 series. Key specifications include:

- **Pitch:** 1.25mm  
- **Number of Positions:** 5  
- **Current Rating:** 1A per contact  
- **Voltage Rating:** 100V  
- **Contact Resistance:** 20mΩ max  
- **Insulation Resistance:** 1000MΩ min  
- **Operating Temperature Range:** -65°C to +125°C  
- **Contact Material:** Phosphor Bronze  
- **Plating:** Gold over nickel  
- **Housing Material:** High-temperature thermoplastic (UL94 V-0 rated)  
- **Mating Cycles:** 100 minimum  

This connector is designed for high-density PCB applications.

Application Scenarios & Design Considerations

TERMINAL PIN # Technical Documentation: H217305 Connector Series

## 1. Application Scenarios

### 1.1 Typical Use Cases
The H217305 connector series from HARWIN is a high-reliability, high-density interconnect solution designed for demanding electronic applications. These connectors are primarily used in scenarios requiring robust, vibration-resistant connections with moderate current-carrying capacity.

 Primary Applications Include: 
-  Board-to-Board Connections : Vertical and horizontal stacking of PCBs in compact assemblies
-  Cable-to-Board Interfacing : Reliable termination of ribbon cables and discrete wiring
-  Modular System Interconnects : Facilitating removable/replaceable subassemblies
-  Test and Measurement Equipment : Providing durable connections for frequently reconfigured systems

### 1.2 Industry Applications

 Aerospace and Defense: 
- Avionics systems requiring MIL-spec reliability
- Ruggedized military communications equipment
- Satellite and spacecraft electronic assemblies
- *Advantage*: Excellent vibration resistance (up to 10G, 10-2000Hz)
- *Limitation*: Higher cost compared to commercial-grade alternatives

 Industrial Automation: 
- PLC (Programmable Logic Controller) I/O modules
- Motor drive and control systems
- Industrial sensor networks
- *Advantage*: High mating cycle life (≥500 cycles)
- *Limitation*: Not suitable for high-voltage applications (>250V)

 Medical Electronics: 
- Portable diagnostic equipment
- Patient monitoring systems
- Surgical instrument controls
- *Advantage*: Reliable performance in critical environments
- *Limitation*: May require additional sealing for fluid exposure scenarios

 Telecommunications: 
- Base station equipment
- Network switching hardware
- Data center infrastructure
- *Advantage*: Good EMI/RFI characteristics with proper shielding
- *Limitation*: Limited to moderate frequency applications (<500MHz)

### 1.3 Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
1.  High Reliability : Gold-plated contacts ensure stable electrical performance
2.  Space Efficiency : 2.54mm pitch allows high-density packaging
3.  Mechanical Robustness : Glass-filled thermoplastic housing withstands mechanical stress
4.  Easy Assembly : Polarized design prevents incorrect mating
5.  Wide Temperature Range : -55°C to +125°C operational capability

 Limitations: 
1.  Current Rating : Maximum 3A per contact limits high-power applications
2.  Voltage Rating : 250V AC/DC maximum restricts high-voltage use
3.  Size Constraints : Not suitable for micro-miniature applications
4.  Cost Considerations : Higher per-contact cost than some mass-market alternatives

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Strain Relief 
-  Problem : Cable assemblies experience mechanical stress at termination points
-  Solution : Implement proper cable clamps or strain relief brackets
-  Implementation : Use HARWIN's compatible strain relief accessories (H2173-SR series)

 Pitfall 2: Thermal Mismatch 
-  Problem : Different CTE (Coefficient of Thermal Expansion) between connector and PCB
-  Solution : Use matched thermal expansion materials
-  Implementation : Select PCB materials with CTE close to connector's LCP housing (8-12 ppm/°C)

 Pitfall 3: Vibration-Induced Failure 
-  Problem : Contacts may loosen under sustained vibration
-  Solution : Implement secondary retention mechanisms
-  Implementation : Use locking clips or threaded fasteners in addition to solder joints

 Pitfall 4: Signal Integrity Issues 
-  Problem : Crosstalk in high-density configurations
-  Solution : Implement proper grounding and shielding
-  Implementation : Use ground planes and alternate signal/ground

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