GRM1882C1H101JA01DManufacturer: 村田 φ180, 330mm Paper taping | |||
| Partnumber | Manufacturer | Quantity | Availability |
|---|---|---|---|
| GRM1882C1H101JA01D | 村田 | 3467 | In Stock |
Description and Introduction
φ180, 330mm Paper taping The part **GRM1882C1H101JA01D** is a **Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)** manufactured by **Murata**. Here are its key specifications:
- **Capacitance**: 100 pF (±5% tolerance) This capacitor is commonly used in RF, filtering, timing, and other circuits requiring stable capacitance over temperature and voltage. |
|||
Application Scenarios & Design Considerations
φ180, 330mm Paper taping # Technical Documentation: GRM1882C1H101JA01D Multilayer Ceramic Capacitor (MLCC)
 Manufacturer : Murata Manufacturing Co., Ltd. (村田) ## 1. Application Scenarios ### Typical Use Cases -  RF/Microwave Circuits : Excellent for impedance matching networks, RF filters, and antenna tuning circuits due to stable capacitance characteristics across frequency and temperature ### Industry Applications ### Practical Advantages and Limitations  Advantages:   Limitations:  ## 2. Design Considerations ### Common Design Pitfalls and Solutions  Pitfall 1: Voltage Derating Oversight   Pitfall 2: Thermal Stress Cracking   Pitfall 3: Resonance Effects  ### Compatibility Issues with Other Components  Positive Compatibility:   Potential Issues:  |
|||
| Partnumber | Manufacturer | Quantity | Availability |
| GRM1882C1H101JA01D | MURATA | 3470 | In Stock |
Description and Introduction
φ180, 330mm Paper taping The GRM1882C1H101JA01D is a multilayer ceramic capacitor (MLCC) manufactured by Murata. Here are its specifications:
- **Capacitance**: 100 pF (101 = 100 pF) This capacitor is commonly used in filtering, decoupling, and timing circuits. |
|||
Application Scenarios & Design Considerations
φ180, 330mm Paper taping # Technical Documentation: GRM1882C1H101JA01D Ceramic Capacitor
 Manufacturer : MURATA   ## 1. Application Scenarios ### Typical Use Cases  Primary Applications:  ### Industry Applications ### Practical Advantages and Limitations  Advantages:   Limitations:  ## 2. Design Considerations ### Common Design Pitfalls and Solutions  Pitfall 1: Voltage Derating   Pitfall 2: Mechanical Stress   Pitfall 3: Thermal Management  ### Compatibility Issues with Other Components  Compatible With:   Potential Issues:  ### PCB Layout Recommendations  Placement Guidelines:   Routing Considerations:  |
|||
For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]
Specializes in hard-to-find components chips