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GLF2012T4R7M from TDK

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GLF2012T4R7M

Manufacturer: TDK

GLF,GLC Series

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GLF2012T4R7M TDK 1420 In Stock

Description and Introduction

GLF,GLC Series The GLF2012T4R7M is a multilayer ceramic inductor manufactured by TDK. Here are its specifications:

- **Manufacturer**: TDK  
- **Part Number**: GLF2012T4R7M  
- **Inductance**: 4.7 µH  
- **Tolerance**: ±20%  
- **DC Resistance (DCR)**: 0.35 Ω (max)  
- **Rated Current**: 1.1 A (max)  
- **Saturation Current**: 1.1 A (typ)  
- **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
- **Package Size**: 2012 (0805 metric)  
- **Material**: Ferrite  
- **Mounting Type**: Surface Mount (SMD)  
- **Frequency Range**: Suitable for high-frequency applications  

This inductor is designed for use in power supply circuits, DC-DC converters, and noise suppression applications.

Application Scenarios & Design Considerations

GLF,GLC Series # GLF2012T4R7M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The GLF2012T4R7M serves as a high-frequency noise suppression component in various electronic circuits:
-  Power Supply Filtering : Primary application in DC-DC converter input/output filtering
-  EMI/RFI Suppression : Critical for meeting electromagnetic compatibility requirements
-  Signal Integrity : High-frequency noise attenuation in data lines and communication interfaces
-  Impedance Matching : Used in RF circuits where precise inductance values are required

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power management IC decoupling
- Wearable devices requiring minimal component footprint
- LCD/LED display driver circuits for noise suppression

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs) for sensor signal conditioning
- Infotainment systems reducing electromagnetic interference
- Advanced driver assistance systems (ADAS) ensuring signal integrity

 Telecommunications 
- Base station equipment for RF filtering
- Network switches and routers for high-speed data line filtering
- 5G infrastructure components requiring stable inductance at high frequencies

 Industrial Automation 
- PLC systems for noise immunity in control signals
- Motor drive circuits suppressing switching noise
- Sensor interfaces maintaining signal accuracy

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  Miniature Footprint : 2012 (0805) package enables high-density PCB designs
-  High Q Factor : Excellent quality factor at operating frequencies
-  Temperature Stability : ±20% inductance variation across -40°C to +85°C
-  Saturation Current : 600 mA rating suitable for moderate power applications
-  Self-Resonant Frequency : 25 MHz minimum ensures effective high-frequency operation

 Limitations: 
-  Current Handling : Limited to 600 mA, unsuitable for high-power applications
-  DC Resistance : 0.25Ω typical may cause voltage drop in high-current paths
-  Frequency Range : Performance degrades above self-resonant frequency
-  Mechanical Fragility : Ceramic construction requires careful handling during assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Exceeding Current Ratings 
-  Problem : Operating beyond 600 mA saturation current causes inductance drop
-  Solution : Implement current monitoring and select higher-rated inductors for power paths

 Pitfall 2: Frequency Mismatch 
-  Problem : Using near self-resonant frequency reduces effectiveness
-  Solution : Characterize circuit operating frequency and maintain 20% margin below SRF

 Pitfall 3: Thermal Stress 
-  Problem : Poor thermal management leads to performance degradation
-  Solution : Ensure adequate airflow and consider thermal vias in PCB layout

### Compatibility Issues
 With Active Components 
-  Switching Regulators : Compatible with most buck/boost converters up to 3 MHz
-  RF Amplifiers : Suitable for matching networks in sub-1GHz applications
-  Digital ICs : Effective for power supply decoupling of microcontrollers and FPGAs

 With Passive Components 
-  Capacitors : Forms effective LC filters with ceramic capacitors (0.1μF to 10μF)
-  Resistors : No significant compatibility issues in standard circuits
-  Other Inductors : Avoid parallel configurations without proper analysis

### PCB Layout Recommendations
 Placement Guidelines 
- Position close to noise source for maximum effectiveness
- Maintain minimum 0.5mm clearance from other components
- Avoid placement near heat-generating components

 Routing Considerations 
- Use short, wide traces to minimize parasitic resistance
- Implement ground planes for improved EMI performance
- Route sensitive signals away from inductor magnetic fields

 Thermal Management 
- Include thermal relief patterns in high-current applications
- Use multiple vias for

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
GLF2012T4R7M 1266 In Stock

Description and Introduction

GLF,GLC Series The part **GLF2012T4R7M** is a **4.7µH** inductor manufactured by **Murata**.  

Key specifications:  
- **Inductance (L):** 4.7µH  
- **Tolerance:** ±20%  
- **DC Resistance (DCR):** 0.28Ω (typical)  
- **Rated Current:** 1.2A (based on 40°C temperature rise)  
- **Saturation Current:** 1.4A (typical)  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +125°C  
- **Package Size:** 2012 (2.0mm x 1.2mm)  
- **Shielding:** Unshielded  
- **Mounting Type:** Surface Mount (SMD)  

This inductor is commonly used in **power supply circuits, DC-DC converters, and noise filtering applications**.  

For exact performance curves and detailed application notes, refer to the official **Murata datasheet**.

Application Scenarios & Design Considerations

GLF,GLC Series # GLF2012T4R7M Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The GLF2012T4R7M is a 4.7μH power inductor designed for high-frequency power conversion applications. Typical use cases include:

 DC-DC Converters 
- Buck converter output filtering in 1-3A applications
- Boost converter energy storage in battery-powered systems
- Point-of-load (POL) converters for microprocessor power supplies

 Power Supply Filtering 
- Input filtering in switch-mode power supplies (SMPS)
- EMI suppression in high-frequency circuits
- Noise filtering in analog and digital power rails

 Energy Storage Applications 
- Temporary energy storage during switching cycles
- Peak current handling in pulsed load applications
- Voltage smoothing in rectifier circuits

### Industry Applications
 Consumer Electronics 
- Smartphones and tablets for power management ICs (PMICs)
- Laptop computers for CPU/GPU power delivery
- Wearable devices requiring compact power solutions

 Telecommunications 
- Base station power supplies
- Network equipment power distribution
- RF power amplifier bias circuits

 Industrial Systems 
- Motor drive circuits
- PLC power supplies
- Industrial automation control systems

 Automotive Electronics 
- Infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- Engine control units (ECU)

### Practical Advantages and Limitations
 Advantages: 
-  High Saturation Current : 4.8A rating enables handling of significant current surges
-  Low DC Resistance : 45mΩ typical reduces power losses and heating
-  Shielded Construction : Minimizes electromagnetic interference (EMI)
-  Compact Size : 2012 package (2.0×1.2mm) saves board space
-  High Temperature Stability : Operates up to 125°C ambient temperature

 Limitations: 
-  Limited Current Handling : Not suitable for high-power applications exceeding 5A
-  Frequency Dependency : Performance varies significantly with operating frequency
-  Thermal Considerations : Requires adequate spacing for heat dissipation in high-current applications
-  Cost Factor : More expensive than unshielded alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Current Saturation 
-  Problem : Exceeding saturation current causes inductance drop and core heating
-  Solution : Design with 20-30% margin below Isat, monitor peak currents

 Pitfall 2: Thermal Management 
-  Problem : Inadequate heat dissipation leads to premature failure
-  Solution : Provide sufficient copper area, consider thermal vias, monitor operating temperature

 Pitfall 3: Resonance Issues 
-  Problem : Self-resonant frequency (SRF) limitations affecting high-frequency performance
-  Solution : Ensure operating frequency remains below 70% of SRF (approximately 25MHz)

 Pitfall 4: Mechanical Stress 
-  Problem : Board flexure causing cracked ferrite cores
-  Solution : Avoid placement near board edges or mounting points

### Compatibility Issues with Other Components
 Semiconductor Compatibility 
-  MOSFETs : Compatible with most switching FETs up to 3MHz
-  Controllers : Works well with common PWM controllers (TI, Analog Devices, Maxim)
-  Diodes : Requires fast recovery diodes for optimal efficiency

 Capacitor Interactions 
-  Input Capacitors : Low-ESR ceramic capacitors recommended
-  Output Capacitors : Combination of ceramic and polymer capacitors for optimal performance
-  Decoupling : Place 100nF ceramics close to inductor terminals

 Magnetic Interference 
-  Sensitive Components : Maintain minimum 5mm distance from Hall sensors, RF circuits
-  Other Inductors : Orient at 90° to minimize mutual coupling

### PCB Layout Recommendations
 

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