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FDR840P from FSC,Fairchild Semiconductor

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FDR840P

Manufacturer: FSC

P-Channel 2.5V Specified PowerTrench MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDR840P FSC 6000 In Stock

Description and Introduction

P-Channel 2.5V Specified PowerTrench MOSFET **Introduction to the FDR840P by Fairchild Semiconductor**  

The FDR840P is a high-performance N-channel PowerTrench® MOSFET developed by Fairchild Semiconductor, designed to deliver efficient power management in a variety of applications. With a drain-source voltage (VDS) rating of 40V and a continuous drain current (ID) of 8.7A, this component is well-suited for switching power supplies, DC-DC converters, and motor control circuits.  

Featuring low on-resistance (RDS(ON)) and fast switching capabilities, the FDR840P minimizes power losses, improving overall system efficiency. Its compact TO-252 (DPAK) package ensures reliable thermal performance while maintaining a small footprint, making it ideal for space-constrained designs.  

The MOSFET incorporates Fairchild's advanced PowerTrench technology, which enhances switching performance and reduces conduction losses. Additionally, its robust construction ensures durability under high-stress conditions, making it a dependable choice for industrial, automotive, and consumer electronics applications.  

Engineers value the FDR840P for its balance of performance, efficiency, and cost-effectiveness, making it a versatile solution for modern power electronics. Whether used in voltage regulation or load switching, this component provides consistent and reliable operation in demanding environments.

Application Scenarios & Design Considerations

P-Channel 2.5V Specified PowerTrench MOSFET# Technical Documentation: FDR840P Power MOSFET

*Manufacturer: FSC (Fairchild Semiconductor)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDR840P is a P-Channel enhancement mode power MOSFET commonly deployed in:

 Power Management Circuits 
-  Load switching applications  in portable electronics (smartphones, tablets)
-  Battery protection circuits  with reverse polarity prevention
-  Power distribution systems  requiring efficient switching capabilities

 DC-DC Conversion Systems 
-  Synchronous buck converters  as the high-side switch
-  Voltage regulator modules  (VRMs) for computing applications
-  Power supply sequencing  in multi-rail systems

 Automotive Electronics 
-  Electronic control units  (ECUs) for power gating
-  Lighting control systems  (LED drivers, headlight controllers)
-  Infotainment system  power management

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
-  Mobile devices : Power path management, battery isolation
-  Computing systems : Motherboard power distribution, GPU power circuits
-  Home appliances : Motor control, power supply units

 Industrial Systems 
-  PLC modules : Output stage switching
-  Motor drives : Braking circuits, power stage control
-  Power supplies : Secondary side rectification

 Automotive Sector 
-  12V/24V systems : Load switching, power distribution
-  ADAS modules : Sensor power management
-  Electric vehicle systems : Battery management, auxiliary power

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typically 8.5mΩ at VGS = -10V, reducing conduction losses
-  Fast switching : Typical switching frequency capability up to 500kHz
-  Thermal performance : Low thermal resistance (62°C/W) enables better heat dissipation
-  Avalanche ruggedness : Withstands repetitive avalanche events
-  Logic level compatibility : Can be driven directly from 3.3V/5V microcontrollers

 Limitations: 
-  Voltage constraints : Maximum VDS of -30V limits high-voltage applications
-  Gate sensitivity : Requires careful ESD protection during handling
-  Temperature dependence : RDS(ON) increases significantly above 100°C
-  Body diode limitations : Reverse recovery characteristics may affect high-frequency performance

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(ON)
-  Solution : Ensure VGS meets -10V specification for optimal performance
-  Pitfall : Excessive gate ringing causing false triggering
-  Solution : Implement proper gate resistor (typically 10-100Ω) and minimize trace inductance

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway
-  Solution : Calculate power dissipation (P = I² × RDS(ON)) and provide sufficient copper area
-  Pitfall : Poor thermal interface material application
-  Solution : Use thermal pads/paste and ensure proper mounting pressure

 Protection Circuitry 
-  Pitfall : Missing overcurrent protection
-  Solution : Implement current sensing with appropriate shutdown mechanisms
-  Pitfall : Inadequate voltage transient protection
-  Solution : Add TVS diodes for voltage spikes exceeding maximum ratings

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
-  Microcontrollers : Compatible with 3.3V/5V logic outputs
-  Driver ICs : Works well with dedicated MOSFET drivers (TC4427, UCC27511)
-  Level shifters : Required when driving from positive logic to negative gate voltage

 Power Supply Interactions 
-  DC-DC controllers : Compatible with most buck/boost controller IC

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