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FDP5690 from FSC,Fairchild Semiconductor

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FDP5690

Manufacturer: FSC

60V N-Channel PowerTrench TM MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDP5690 FSC 145 In Stock

Description and Introduction

60V N-Channel PowerTrench TM MOSFET The part FDP5690 is manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor).  

**FSC (Federal Supply Class) Specifications:**  
- **FSC Code:** 5962 (Microcircuits, Electronic)  
- **Qualification Standard:** MIL-PRF-38534 (for hybrid microcircuits) or MIL-STD-883 (for reliability testing, if applicable)  
- **Radiation Hardness Assurance (RHA):** Not typically specified for commercial-grade parts unless procured under military/space-grade requirements  
- **Traceability:** Commercial part (COTS) unless procured under a defense contract with additional screening  

Note: For exact military-grade specifications, refer to the manufacturer's Qualified Products List (QPL) or Defense Logistics Agency (DLA) documentation if applicable.

Application Scenarios & Design Considerations

60V N-Channel PowerTrench TM MOSFET# FDP5690 N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: FSC (Fairchild Semiconductor)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDP5690 is a high-performance N-channel power MOSFET designed for demanding power management applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) for computing equipment
- DC-DC converters in server and telecom infrastructure
- Voltage regulator modules (VRMs) for processors
- Power factor correction (PFC) circuits

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drives in industrial automation
- Stepper motor control systems
- Automotive motor control (window lifts, seat adjustments)
- Robotics and precision motion control systems

 Load Switching & Power Distribution 
- Electronic circuit breakers
- Hot-swap controllers
- Power distribution switches
- Battery management systems

### Industry Applications

 Computing & Data Centers 
- Server power supplies requiring high efficiency and reliability
- GPU power delivery in high-performance computing
- RAID controller power management

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network switch power systems
- 5G infrastructure power conversion

 Industrial Automation 
- PLC output modules
- Industrial motor drives
- Process control equipment

 Consumer Electronics 
- High-end gaming consoles
- High-power audio amplifiers
- Large display backlighting systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typically 4.5mΩ at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching : Optimized for high-frequency operation up to 500kHz
-  Robust Thermal Performance : Low thermal resistance (RθJC = 0.5°C/W)
-  Avalanche Energy Rated : Suitable for inductive load applications
-  Logic Level Compatible : Can be driven directly from 5V microcontroller outputs

 Limitations: 
-  Gate Charge Sensitivity : Requires careful gate drive design to prevent shoot-through
-  Body Diode Limitations : Reverse recovery characteristics may limit high-frequency performance
-  Thermal Management : High power dissipation requires adequate heatsinking
-  ESD Sensitivity : Standard ESD precautions required during handling

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and excessive losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >2A
-  Pitfall : Excessive gate ringing due to layout parasitics
-  Solution : Implement series gate resistors (2-10Ω) and proper decoupling

 Thermal Management Problems 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate maximum junction temperature using: TJ = TA + (RθJA × PD)
-  Pitfall : Poor PCB thermal design
-  Solution : Use thermal vias, adequate copper area, and consider thermal interface materials

 Protection Circuit Omissions 
-  Pitfall : Missing overcurrent protection
-  Solution : Implement current sensing with desaturation detection
-  Pitfall : No voltage spike protection for inductive loads
-  Solution : Include snubber circuits or TVS diodes

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Ensure gate driver output voltage matches MOSFET VGS rating (±20V maximum)
- Verify driver current capability matches MOSFET Qg requirements
- Check for proper level shifting in mixed-voltage systems

 Controller IC Integration 
- PWM controller frequency must align with MOSFET switching capabilities
- Current sense resistor selection must account for MOSFET RDS(ON) tolerance
- Ensure proper synchronization in multi-phase systems

 Passive Component Selection 
- Bootstrap capacitors must be sized for duty cycle and gate charge requirements
- Decoupling capacitors should have

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDP5690 FAIRCHILD 276 In Stock

Description and Introduction

60V N-Channel PowerTrench TM MOSFET The FDP5690 is a PowerTrench MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Here are its key specifications:

- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 30V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 50A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 200A  
- **Power Dissipation (PD)**: 125W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±20V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 5.5mΩ (max) at VGS = 10V  
- **Total Gate Charge (Qg)**: 75nC (typical)  
- **Package**: TO-252 (DPAK)  

These specifications are based on Fairchild's datasheet for the FDP5690.

Application Scenarios & Design Considerations

60V N-Channel PowerTrench TM MOSFET# FDP5690 N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDP5690 is a high-performance N-channel MOSFET designed for power switching applications requiring low on-resistance and fast switching characteristics. Typical use cases include:

 Primary Applications: 
-  DC-DC Converters : Buck, boost, and buck-boost configurations
-  Motor Control : Brushed DC motor drivers, stepper motor drivers
-  Power Management : Load switches, power distribution switches
-  Voltage Regulation : Synchronous rectification in SMPS

 Specific Implementation Examples: 
-  48V to 12V DC-DC conversion  in automotive systems
-  Brushless DC motor drivers  for industrial automation
-  Server power supply units  with synchronous rectification
-  Battery management systems  for discharge control

### Industry Applications

 Automotive Electronics: 
- Electric power steering systems
- Battery management in EVs/HEVs
- LED lighting drivers
- Infotainment power distribution

 Industrial Automation: 
- PLC output modules
- Motor drives for conveyor systems
- Robotic arm controllers
- Industrial power supplies

 Consumer Electronics: 
- High-efficiency laptop power adapters
- Gaming console power management
- High-power audio amplifiers
- Fast-charging circuits

 Telecommunications: 
- Base station power systems
- Network equipment power distribution
- Telecom rectifiers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : 9.5mΩ typical at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching : Typical switching frequency capability up to 500kHz
-  High Current Handling : Continuous drain current up to 35A
-  Robust Construction : TO-220 package with excellent thermal characteristics
-  Low Gate Charge : 60nC typical, enabling efficient gate driving

 Limitations: 
-  Gate Sensitivity : Requires careful gate drive design to prevent oscillations
-  Thermal Management : High power dissipation necessitates proper heatsinking
-  Voltage Constraints : Maximum VDS of 60V limits high-voltage applications
-  Cost Considerations : Premium performance comes at higher cost than standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues: 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >2A
-  Pitfall : Gate oscillation due to PCB layout parasitics
-  Solution : Implement gate resistors (2.2-10Ω) and minimize gate loop area

 Thermal Management Problems: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate thermal impedance and select appropriate heatsink
-  Pitfall : Poor PCB thermal design
-  Solution : Use thermal vias and adequate copper area for heat dissipation

 Protection Circuit Omissions: 
-  Pitfall : Missing overcurrent protection
-  Solution : Implement current sensing and shutdown circuitry
-  Pitfall : Absence of voltage spike protection
-  Solution : Include snubber circuits and TVS diodes where necessary

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Compatible with most standard gate driver ICs (IR21xx, TPS28xx series)
- Requires logic-level compatible drivers for 3.3V/5V microcontroller interfaces
- Avoid drivers with excessive rise/fall times (>50ns)

 Controller IC Integration: 
- Works well with popular PWM controllers (UC38xx, LT38xx series)
- Compatible with synchronous buck controllers
- May require level shifting for 3.3V controller interfaces

 Passive Component Requirements:

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