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FDB3652 from

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FDB3652

N-Channel PowerTrench ?MOSFET 100V, 61A, 16m Ohm

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDB3652 2400 In Stock

Description and Introduction

N-Channel PowerTrench ?MOSFET 100V, 61A, 16m Ohm Part number **FDB3652** is a **ball bearing** manufactured by **FAG**, a well-known brand under the Schaeffler Group.  

### **Specifications:**  
- **Type:** Deep groove ball bearing  
- **Bore Diameter (d):** 260 mm  
- **Outer Diameter (D):** 400 mm  
- **Width (B):** 65 mm  
- **Dynamic Load Rating (C):** 375 kN  
- **Static Load Rating (C₀):** 415 kN  
- **Speed Limit (Grease Lubrication):** 1,300 rpm  
- **Speed Limit (Oil Lubrication):** 1,700 rpm  
- **Material:** High-grade steel with standard cage design  

This bearing is designed for **heavy-duty applications** requiring high radial and axial load capacity.  

Would you like additional details on mounting or lubrication?

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel PowerTrench ?MOSFET 100V, 61A, 16m Ohm# FDB3652 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDB3652 is a high-performance N-channel MOSFET specifically designed for power management applications requiring efficient switching and thermal performance. Common implementations include:

 DC-DC Converters 
- Synchronous buck converters (12V to 1.8V/3.3V/5V)
- Point-of-load (POL) converters
- Voltage regulator modules (VRMs)
- Typical configurations: Used as low-side switch in half-bridge topologies

 Motor Control Systems 
- Brushless DC motor drivers
- Stepper motor controllers
- Automotive window/lift mechanisms
- Robotics and industrial automation

 Power Distribution 
- Load switching circuits
- Hot-swap controllers
- Power path management
- Battery protection systems

### Industry Applications

 Automotive Electronics 
- Engine control units (ECUs)
- LED lighting drivers
- Infotainment systems
- Advanced driver assistance systems (ADAS)
- *Advantage*: AEC-Q101 qualification ensures reliability in harsh environments
- *Limitation*: Requires additional protection for load-dump scenarios

 Consumer Electronics 
- Smartphone power management ICs (PMICs)
- Laptop DC-DC conversion
- Gaming console power supplies
- *Advantage*: Low RDS(ON) minimizes power loss in compact designs
- *Limitation*: May require thermal vias for heat dissipation in space-constrained applications

 Industrial Equipment 
- Programmable logic controllers (PLCs)
- Industrial motor drives
- Power supplies for test equipment
- *Advantage*: Robust construction withstands industrial noise environments
- *Limitation*: Gate drive requirements may complicate control circuitry

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages 
-  Low RDS(ON) : Typically 2.1mΩ @ VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching : Typical tr = 15ns, tf = 10ns enables high-frequency operation
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (RθJA = 40°C/W)
-  Avalanche Ruggedness : Withstands repetitive avalanche events
-  Logic Level Compatibility : VGS(th) = 1.8V min supports 3.3V/5V drive

 Limitations 
-  Gate Charge : Qg = 65nC typical requires careful gate driver selection
-  Voltage Rating : 60V maximum limits high-voltage applications
-  Package Constraints : DFN 5x6 package requires precise assembly processes
-  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
- *Pitfall*: Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
- *Solution*: Use dedicated gate driver IC with minimum 2A peak current capability
- *Pitfall*: Gate oscillation due to layout inductance
- *Solution*: Implement Kelvin connection and minimize gate loop area

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
- *Solution*: Use thermal vias and adequate copper area (minimum 2cm²)
- *Pitfall*: Misinterpretation of RθJC vs RθJA specifications
- *Solution*: Derate maximum current based on actual operating conditions

 Protection Circuitry 
- *Pitfall*: Missing overcurrent protection during fault conditions
- *Solution*: Implement desaturation detection or current sensing
- *Pitfall*: Voltage spikes during inductive load switching
- *Solution*: Include snubber circuits or TVS diodes

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with: TPS28225, LM

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDB3652 N/A 2400 In Stock

Description and Introduction

N-Channel PowerTrench ?MOSFET 100V, 61A, 16m Ohm **Introduction to the FDB3652 Electronic Component**  

The FDB3652 is a high-performance power MOSFET designed for efficient switching applications in modern electronic circuits. Known for its low on-resistance (RDS(on)) and fast switching capabilities, this component is commonly used in power supplies, motor control systems, and DC-DC converters.  

Engineered with advanced semiconductor technology, the FDB3652 offers improved thermal performance and reliability, making it suitable for high-power applications where energy efficiency is critical. Its robust design ensures minimal power loss, contributing to enhanced system performance and extended operational lifespans.  

Key features of the FDB3652 include a high voltage rating, low gate charge, and a compact package that facilitates easy integration into various circuit layouts. These attributes make it a preferred choice for designers seeking a balance between power handling and space constraints.  

Whether used in industrial automation, consumer electronics, or renewable energy systems, the FDB3652 provides a dependable solution for demanding power management tasks. Its versatility and performance characteristics align with the evolving needs of modern electronic designs, ensuring consistent operation under varying load conditions.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel PowerTrench ?MOSFET 100V, 61A, 16m Ohm# FDB3652 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDB3652 is a high-performance N-channel MOSFET designed for power management applications requiring efficient switching and thermal performance. Common implementations include:

 Primary Applications: 
-  Switch-Mode Power Supplies (SMPS) : Used as the main switching element in buck, boost, and flyback converters operating at frequencies up to 500 kHz
-  Motor Control Systems : Provides reliable switching for DC motor drives in automotive and industrial applications
-  Power Conversion Circuits : Essential component in DC-DC converters for voltage regulation and power distribution
-  Load Switching : High-side and low-side switching for power distribution management in electronic systems

### Industry Applications
 Automotive Electronics: 
- Electric power steering systems
- Battery management systems
- LED lighting drivers
- Window lift and seat control modules

 Industrial Automation: 
- PLC output modules
- Motor drives and controllers
- Power supply units for industrial equipment
- Robotics power distribution

 Consumer Electronics: 
- Laptop power adapters
- Gaming console power systems
- High-efficiency chargers
- TV and monitor power supplies

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON) : Typically 25mΩ at VGS = 10V, minimizing conduction losses
-  Fast Switching Speed : Turn-on delay of 15ns and turn-off delay of 35ns enables high-frequency operation
-  Excellent Thermal Performance : Low thermal resistance (62°C/W) allows for efficient heat dissipation
-  High Current Handling : Continuous drain current rating of 30A supports high-power applications
-  Robust Construction : Avalanche energy rated for reliability in harsh environments

 Limitations: 
-  Gate Charge Sensitivity : Requires careful gate driver design to prevent shoot-through in bridge configurations
-  Voltage Constraints : Maximum VDS of 60V limits use in high-voltage applications
-  Thermal Management : Requires adequate heatsinking at maximum current ratings
-  ESD Sensitivity : Standard ESD precautions necessary during handling and assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues: 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased switching losses
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with peak current capability ≥2A and proper gate resistor selection (2-10Ω typical)

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway and device failure
-  Solution : Calculate power dissipation (P = I² × RDS(ON) + switching losses) and ensure junction temperature remains below 150°C with proper thermal design

 PCB Layout Problems: 
-  Pitfall : Poor layout causing parasitic inductance and oscillation
-  Solution : Minimize loop areas in high-current paths and use Kelvin connection for gate drive

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Requires logic-level compatible drivers (4.5V-20V VGS range)
- Incompatible with 3.3V-only gate drivers without level shifting
- Ensure driver can handle typical 25nC total gate charge

 Protection Circuit Integration: 
- Compatible with standard overcurrent protection circuits
- Requires careful coordination with freewheeling diodes in inductive load applications
- Thermal protection circuits should account for RDS(ON) positive temperature coefficient

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout: 
- Use wide, short traces for drain and source connections (minimum 50 mil width for 10A current)
- Place input and output capacitors close to device terminals
- Implement ground plane for improved thermal and electrical performance

 Gate Drive Circuit: 
- Route gate drive traces away from high-current switching paths
- Place gate resistor and bootstrap capacitor (if used

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FDB3652 FAIRCHIL 4800 In Stock

Description and Introduction

N-Channel PowerTrench ?MOSFET 100V, 61A, 16m Ohm The **FDB3652** from Fairchild Semiconductor is a high-performance **N-channel PowerTrench® MOSFET** designed for efficient power management in a variety of applications. This component is optimized for low on-resistance (RDS(on)) and fast switching, making it suitable for high-efficiency DC-DC converters, motor control circuits, and power supply systems.  

With a **30V drain-source voltage (VDS) rating** and a **continuous drain current (ID) of 60A**, the FDB3652 delivers robust performance in demanding environments. Its advanced PowerTrench® technology minimizes conduction and switching losses, enhancing thermal efficiency and reliability. The MOSFET also features a **low gate charge (Qg)**, which reduces drive requirements and improves overall system efficiency.  

The FDB3652 is housed in a **TO-252 (DPAK) package**, offering a compact footprint while maintaining excellent thermal dissipation. Its design ensures compatibility with automated assembly processes, making it a practical choice for modern electronic designs.  

Engineers and designers often select the FDB3652 for applications requiring high power density and energy efficiency, such as server power supplies, industrial automation, and automotive systems. Its combination of low RDS(on), high current handling, and fast switching characteristics makes it a versatile solution for power electronics.

Application Scenarios & Design Considerations

N-Channel PowerTrench ?MOSFET 100V, 61A, 16m Ohm# FDB3652 Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FDB3652 is a high-performance N-channel MOSFET designed for power management applications requiring efficient switching and thermal performance. Typical use cases include:

 DC-DC Converters 
- Synchronous buck converters (12V to 1.8V/3.3V)
- Point-of-load (POL) converters
- Voltage regulator modules (VRMs)
- High-frequency switching power supplies (up to 500kHz)

 Power Management Systems 
- Server and datacenter power supplies
- Telecom infrastructure equipment
- Industrial automation systems
- Network switching equipment

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drivers
- Stepper motor controllers
- Robotics and automation systems

### Industry Applications
 Computing and Data Centers 
- Server power supplies and VRMs
- GPU power delivery circuits
- Storage system power management
- High-performance computing clusters

 Telecommunications 
- Base station power amplifiers
- Network switch power systems
- 5G infrastructure equipment
- Optical network units

 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) power systems
- Industrial motor drives
- Process control equipment
- Test and measurement instruments

 Consumer Electronics 
- High-end gaming consoles
- Workstation computers
- High-performance audio amplifiers

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  Low RDS(ON):  Typically 4.5mΩ at VGS = 10V, reducing conduction losses
-  Fast Switching:  Typical switching frequency capability up to 500kHz
-  Thermal Performance:  Low thermal resistance (RθJC = 0.5°C/W)
-  High Current Handling:  Continuous drain current up to 60A
-  Avalanche Energy Rated:  Robust against voltage spikes

 Limitations: 
-  Gate Charge Sensitivity:  Requires careful gate driving design
-  Thermal Management:  May require heatsinking at high currents
-  Voltage Constraints:  Maximum VDS of 60V limits high-voltage applications
-  Cost Considerations:  Premium performance comes at higher cost than standard MOSFETs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
*Pitfall:* Insufficient gate drive current causing slow switching and increased switching losses
*Solution:* Implement dedicated gate driver IC with peak current capability >2A

*Pitfall:* Gate oscillation due to poor layout and excessive trace inductance
*Solution:* Use Kelvin connection for gate drive, minimize gate loop area

 Thermal Management 
*Pitfall:* Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
*Solution:* Calculate power dissipation and implement proper thermal vias and heatsinking

*Pitfall:* Poor PCB copper allocation for heat spreading
*Solution:* Use minimum 2oz copper and adequate copper area for thermal dissipation

 Protection Circuits 
*Pitfall:* Missing overcurrent protection
*Solution:* Implement current sensing and protection circuitry
*Pitfall:* Lack of undervoltage lockout (UVLO)
*Solution:* Add UVLO circuit to prevent operation at insufficient gate voltage

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (TC442x, UCC2751x series)
- Requires drivers capable of handling 3A peak current
- Avoid drivers with slow rise/fall times (>50ns)

 Controller ICs 
- Works well with popular PWM controllers (LM51xx, UCC28xxx series)
- Compatible with voltage mode and current mode controllers
- Ensure controller can handle required switching frequency

 Passive Components 
- Bootstrap capacitors: 0.1μF to 1μF ceramic, 25V rating minimum
- Gate resistors: 2-10Ω to control switching speed
- Decoupling capacitors: Low-

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