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FCH47N60 from FSC,Fairchild Semiconductor

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FCH47N60

Manufacturer: FSC

600V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FCH47N60 FSC 26 In Stock

Description and Introduction

600V N-Channel MOSFET The FCH47N60 is a power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Below are the key specifications from the FSC (Fairchild Semiconductor) datasheet:  

- **Manufacturer**: Fairchild Semiconductor (FSC)  
- **Part Number**: FCH47N60  
- **Type**: N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDSS)**: 600V  
- **Current Rating (ID)**: 47A (at 25°C)  
- **Power Dissipation (PD)**: 300W  
- **RDS(on) (Max)**: 0.075Ω (at VGS = 10V)  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **Package**: TO-247  

This information is based on the original Fairchild Semiconductor datasheet. For exact performance under specific conditions, refer to the official documentation.

Application Scenarios & Design Considerations

600V N-Channel MOSFET# FCH47N60 N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: FSC (Fairchild Semiconductor)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FCH47N60 is a 600V, 47A N-channel power MOSFET designed for high-power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Conversion Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in industrial and computing applications
- AC-DC converters for server power supplies and telecom infrastructure
- DC-DC converters in high-power density designs
- Uninterruptible power supplies (UPS) and power backup systems

 Motor Control Applications 
- Industrial motor drives for automation equipment
- HVAC compressor controls
- Electric vehicle power train systems
- Robotics and motion control systems

 Lighting and Energy Systems 
- High-power LED drivers for industrial lighting
- Solar inverter systems and power optimizers
- Welding equipment power stages
- Induction heating systems

### Industry Applications

 Industrial Automation 
-  Advantages : High current handling (47A continuous) enables direct control of large motors without additional driver stages
-  Limitations : Requires robust thermal management in continuous operation
-  Typical Implementation : Used in PLC output modules and motor drive controllers

 Renewable Energy 
-  Advantages : 600V breakdown voltage suits solar inverter DC-link applications
-  Limitations : Gate charge (210nC typical) may limit switching frequency in high-efficiency designs
-  Implementation : Grid-tie inverters, maximum power point trackers

 Consumer Electronics 
-  Advantages : Low RDS(on) (65mΩ maximum) minimizes conduction losses
-  Limitations : Package size (TO-247) may be prohibitive for space-constrained designs
-  Use Cases : High-end audio amplifiers, large display power supplies

### Practical Advantages and Limitations

 Key Advantages 
-  Efficiency : Low RDS(on) reduces power dissipation in conduction mode
-  Robustness : Avalanche energy rating (580mJ) provides surge protection
-  Thermal Performance : Low thermal resistance (0.45°C/W junction-to-case)
-  Switching Speed : Fast switching characteristics (tr=45ns, tf=65ns typical)

 Notable Limitations 
-  Gate Drive Requirements : Requires careful gate drive design due to high input capacitance (4800pF typical)
-  Thermal Management : Maximum junction temperature (175°C) necessitates proper heatsinking
-  Cost Considerations : Premium performance comes at higher cost compared to standard MOSFETs
-  Parasitic Effects : Miller capacitance (Cgd=120pF) requires attention in high-speed switching

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs capable of 2-4A peak current
-  Implementation : TC4427 or similar drivers with proper decoupling

 Thermal Management Problems 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate thermal impedance and select appropriate heatsink
-  Guideline : Maintain junction temperature below 125°C for reliability

 PCB Layout Challenges 
-  Pitfall : Poor layout causing parasitic oscillations and EMI
-  Solution : Minimize loop areas in power and gate drive circuits
-  Implementation : Use ground planes and proper component placement

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
-  Issue : Standard logic-level drivers may not provide sufficient voltage swing
-  Resolution : Use drivers with 12-15V output capability
-  Recommended : IR2110, UCC27324 for high-side applications

 Protection Circuit Integration 
-  Challenge : Overcurrent protection must

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