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FC112 from SANYO

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FC112

Manufacturer: SANYO

NPN Epitaxial Planar Silicon Composite Transistor Switching Applications

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FC112 SANYO 14650 In Stock

Description and Introduction

NPN Epitaxial Planar Silicon Composite Transistor Switching Applications The part FC112 is manufactured by SANYO. Below are the specifications:

- **Manufacturer:** SANYO  
- **Part Number:** FC112  
- **Type:** Aluminum Electrolytic Capacitor  
- **Capacitance:** 1000µF  
- **Voltage Rating:** 16V  
- **Tolerance:** ±20%  
- **Operating Temperature Range:** -40°C to +105°C  
- **Lifetime:** 2000 hours at 105°C  
- **Diameter:** 10mm  
- **Height:** 16mm  
- **Lead Spacing:** 5mm  
- **Polarity:** Polarized  

This information is based solely on the provided knowledge base.

Application Scenarios & Design Considerations

NPN Epitaxial Planar Silicon Composite Transistor Switching Applications# Technical Documentation: FC112 Ceramic Capacitor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FC112 is a high-performance multilayer ceramic capacitor (MLCC) designed for demanding electronic applications requiring stable capacitance, low equivalent series resistance (ESR), and excellent high-frequency characteristics. Typical use cases include:

-  Power Supply Decoupling : Primary application in switching power supplies and voltage regulator modules (VRMs) where high ripple current handling and low ESR are critical
-  RF/Microwave Circuits : Impedance matching and filtering in communication systems (2.4GHz, 5GHz bands) due to stable Q-factor and low parasitic inductance
-  High-Speed Digital Circuits : Bulk decoupling for processors, FPGAs, and ASICs to suppress power rail noise and transients
-  Automotive Electronics : Engine control units (ECUs), infotainment systems, and ADAS modules requiring temperature-stable performance (-55°C to +125°C)
-  Medical Devices : Patient monitoring equipment and portable medical instruments where reliability and long-term stability are paramount

### Industry Applications
-  Telecommunications : Base station power amplifiers, RF front-end modules, and network infrastructure equipment
-  Industrial Automation : PLCs, motor drives, and robotics control systems
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, gaming consoles, and wearable devices
-  Aerospace & Defense : Avionics, radar systems, and military communications equipment
-  Renewable Energy : Solar inverters and wind turbine power conversion systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Capacitance Density : X7R dielectric provides high volumetric efficiency (typically 10μF in 1210 package)
-  Low ESR : Typically <10mΩ at 100kHz, enabling efficient high-frequency operation
-  Excellent Temperature Stability : ±15% capacitance variation across -55°C to +125°C range
-  High Voltage Rating : Available in 6.3V to 100V DC ratings
-  RoHS Compliant : Lead-free construction with pure tin termination

 Limitations: 
-  DC Bias Effect : Capacitance decreases with applied DC voltage (typically 30-50% reduction at rated voltage)
-  Microphonics : Mechanical vibration can generate audible noise in certain audio applications
-  Limited Capacitance Values : Maximum practical capacitance decreases significantly with higher voltage ratings
-  Aging Characteristics : X7R dielectric exhibits approximately 2.5% capacitance decrease per decade hour after reflow

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Insufficient Voltage Derating 
-  Problem : Operating at >80% of rated voltage accelerates aging and increases failure rate
-  Solution : Derate voltage by 50% for long-term reliability (e.g., use 25V rated capacitor for 12V application)

 Pitfall 2: Thermal Stress Cracking 
-  Problem : PCB flexure or thermal cycling causes mechanical cracks in ceramic body
-  Solution : 
  - Place capacitors away from board edges and mounting holes
  - Use smaller package sizes (0805 instead of 1210) when possible
  - Implement strain relief vias for larger components

 Pitfall 3: Resonance Effects 
-  Problem : Parallel resonance between multiple capacitors creates impedance peaks
-  Solution : Use multiple capacitor values in parallel (e.g., 10μF, 1μF, 0.1μF) to maintain low impedance across frequency spectrum

### Compatibility Issues with Other Components

 Inductive Components: 
- Avoid placing FC112 directly adjacent to power inductors or transformers
- Maintain minimum 2mm clearance to prevent magnetic coupling

 Thermal Sensitive Components: 
- The FC112 exhibits minimal self-heating (<5°

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