IC Phoenix logo

Home ›  F  › F4 > FAN8047G3X

FAN8047G3X from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

FAN8047G3X

Manufacturer: FAIRCHIL

4CH (5 input)Motor Drive IC

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FAN8047G3X FAIRCHIL 776 In Stock

Description and Introduction

4CH (5 input)Motor Drive IC The FAN8047G3X is a Power Factor Correction (PFC) controller manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor).  

**Key Specifications:**  
- **Type:** PFC Controller IC  
- **Topology:** Critical Conduction Mode (CrM)  
- **Input Voltage Range:** Typically operates with universal AC input (85V–265V)  
- **Output Voltage:** Adjustable, commonly set to 400V for PFC stages  
- **Switching Frequency:** Variable, depends on load and input conditions  
- **Features:** Includes overvoltage protection (OVP), undervoltage lockout (UVLO), and zero-current detection (ZCD)  
- **Package:** Typically SOIC-8 or similar  

For exact electrical characteristics, refer to the official datasheet from ON Semiconductor (Fairchild legacy documentation).

Application Scenarios & Design Considerations

4CH (5 input)Motor Drive IC# Technical Documentation: FAN8047G3X

 Manufacturer : FAIRCHILD  
 Component Type : Integrated Circuit (IC)  
 Document Version : 1.0  
 Date : October 26, 2023  

---

## 1. Application Scenarios

The FAN8047G3X is a highly integrated power management IC designed for precision control in modern electronic systems. Its architecture makes it suitable for a range of applications where efficient voltage regulation and power sequencing are critical.

### 1.1 Typical Use Cases
-  Voltage Regulation Modules (VRMs) : Primarily used in point-of-load (POL) voltage regulation for distributing stable, low-voltage power to sensitive digital loads such as ASICs, FPGAs, and microprocessors.
-  Power Sequencing Controllers : Manages the power-up and power-down sequences in multi-rail systems (e.g., core voltage, I/O voltage, and auxiliary voltages) to prevent latch-up and ensure reliable operation.
-  Hot-Swap Controllers : Provides inrush current limiting and fault protection in systems requiring live insertion and removal of circuit boards or modules.
-  System Monitoring : Integrates functions for over-voltage protection (OVP), under-voltage lockout (UVLO), and thermal monitoring, enhancing system reliability.

### 1.2 Industry Applications
-  Telecommunications and Networking Equipment : Used in routers, switches, and base station controllers where stable power delivery is essential for data integrity and uptime.
-  Industrial Automation : Employed in PLCs, motor drives, and sensor interfaces that operate in harsh environments with wide temperature ranges and electrical noise.
-  Consumer Electronics : Integrated into high-performance devices such as gaming consoles, set-top boxes, and digital TVs to manage power efficiency and thermal performance.
-  Automotive Electronics : Applied in infotainment systems, advanced driver-assistance systems (ADAS), and engine control units (ECUs), adhering to automotive-grade reliability standards.

### 1.3 Practical Advantages and Limitations
#### Advantages:
-  High Integration : Combines multiple power management functions (e.g., sequencing, monitoring, protection) into a single package, reducing board space and component count.
-  Flexible Configuration : Programmable parameters (e.g., voltage thresholds, timing delays) via external resistors or digital interfaces allow customization for diverse applications.
-  Robust Protection Features : Built-in OVP, UVLO, and thermal shutdown enhance system safety and longevity.
-  Wide Operating Range : Supports input voltages from 3V to 24V and operating temperatures from -40°C to 125°C, suitable for industrial and automotive environments.

#### Limitations:
-  External Component Dependency : Requires external MOSFETs, capacitors, and resistors for full functionality, increasing design complexity and BOM cost.
-  Power Dissipation : In high-current applications, thermal management of the IC and external components may require heatsinks or forced airflow.
-  Compatibility Constraints : May not be directly compatible with all microcontroller or processor power requirements without additional circuitry.

---

## 2. Design Considerations

### 2.1 Common Design Pitfalls and Solutions
-  Pitfall 1: Inadequate Decoupling 
  -  Issue : Poor decoupling can lead to voltage spikes, noise, and instability.
  -  Solution : Place low-ESR ceramic capacitors (e.g., 10 µF and 0.1 µF) close to the VIN and VOUT pins. Use bulk capacitors for high-current paths.

-  Pitfall 2: Incorrect Timing Configuration 
  -  Issue : Improper power sequencing delays can cause system failures or reduced reliability.
  -  Solution : Calculate timing components (resistors/capacitors) based on datasheet formulas. Validate sequences with oscilloscope measurements during prototyping.

-  Pitfall 3: Thermal Overload 
  -  Issue : Excessive

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips