IC Phoenix logo

Home ›  F  › F23 > FSLM2520-4R7K

FSLM2520-4R7K from TOKO

Fast Delivery, Competitive Price @IC-phoenix

If you need more electronic components or better pricing, we welcome any inquiry.

FSLM2520-4R7K

Manufacturer: TOKO

Wirewound Chip Inductors

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FSLM2520-4R7K,FSLM25204R7K TOKO 2000 In Stock

Description and Introduction

Wirewound Chip Inductors The FSLM2520-4R7K is a surface mount power inductor manufactured by TOKO. Here are its key specifications:

1. **Inductance**: 4.7 µH (microhenries)  
2. **Tolerance**: ±10%  
3. **DC Resistance (DCR)**: 0.042 Ω (ohms) typical  
4. **Current Rating**:  
   - **Saturation Current (Isat)**: 2.6 A (amperes)  
   - **Thermal Current (Irms)**: 2.8 A (amperes)  
5. **Operating Temperature Range**: -40°C to +125°C  
6. **Package Size**: 2520 (2.5 mm x 2.0 mm)  
7. **Height**: 1.2 mm max  
8. **Shielding**: Shielded construction  
9. **Termination**: Nickel-plated copper  
10. **Applications**: Power supplies, DC-DC converters, and other high-frequency circuits  

This information is based on TOKO's datasheet for the FSLM2520-4R7K inductor.

Application Scenarios & Design Considerations

Wirewound Chip Inductors# Technical Documentation: FSLM25204R7K Inductor

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FSLM25204R7K is a  4.7 μH shielded power inductor  designed for high-frequency power conversion applications. Primary use cases include:

-  DC-DC Converters : Buck, boost, and buck-boost configurations operating at 500 kHz to 2 MHz
-  Power Supply Filtering : Input and output filtering in switching regulators
-  Voltage Regulation Modules : Point-of-load converters for digital ICs
-  Energy Storage : Temporary energy storage in switching converter circuits

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Smartphones, tablets, laptops (CPU/GPU power delivery)
-  Telecommunications : Base station power systems, network equipment
-  Automotive Electronics : Infotainment systems, ADAS power supplies
-  Industrial Control : PLCs, motor drives, instrumentation power circuits
-  Medical Devices : Portable medical equipment, diagnostic instruments

### Practical Advantages
-  High Saturation Current : 2.8A typical saturation current enables robust power handling
-  Low DCR : 0.065Ω maximum DC resistance minimizes power losses
-  Shielded Construction : Reduces electromagnetic interference (EMI) to adjacent components
-  Compact Size : 2.5mm × 2.0mm × 1.2mm package saves board space
-  Thermal Stability : Maintains performance across -40°C to +125°C operating range

### Limitations
-  Frequency Dependency : Performance degrades above 3 MHz due to core material characteristics
-  Current Handling : Not suitable for applications exceeding 2.8A saturation current
-  Mechanical Stress : Sensitive to board flexure and mechanical vibration
-  Cost Considerations : Higher cost compared to unshielded alternatives

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions
 Pitfall 1: Inadequate Current Margin 
-  Problem : Operating near saturation current causes inductance drop and overheating
-  Solution : Design with 20-30% current margin below Isat rating

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Excessive temperature rise due to poor airflow or high ripple current
-  Solution : Implement thermal vias, ensure adequate spacing for air circulation

 Pitfall 3: Resonance Effects 
-  Problem : Self-resonant frequency (typically 15-25 MHz) interaction with circuit
-  Solution : Avoid operating near SRF, use damping networks if necessary

### Compatibility Issues
 Semiconductor Compatibility 
-  MOSFETs : Compatible with most switching MOSFETs; ensure gate drive compatibility
-  Controllers : Works with common PWM controllers (TI, Analog Devices, Maxim)
-  Diodes : Synchronous and asynchronous rectification configurations supported

 Capacitor Interactions 
-  Input Capacitors : Low-ESR ceramic capacitors recommended for optimal performance
-  Output Capacitors : Consider ESR and ripple current ratings for stability

### PCB Layout Recommendations
 Placement Guidelines 
- Position close to switching IC (≤10mm trace length)
- Maintain minimum 1mm clearance from other components
- Avoid placement near heat sources or sensitive analog circuits

 Routing Considerations 
- Use wide, short traces for high-current paths
- Implement ground plane beneath inductor for EMI shielding
- Route sensitive signals away from inductor magnetic field

 Thermal Management 
- Include thermal relief pads for soldering
- Use multiple vias for heat dissipation to inner layers
- Consider copper pour for improved thermal performance

## 3. Technical Specifications

### Key Parameter Explanations
| Parameter | Value | Description |
|-----------|-------|-------------|
|  Inductance  | 4.7 μH ±20% | Nominal

Request Quotation

For immediate assistance, call us at +86 533 2716050 or email [email protected]

Part Number Quantity Target Price($USD) Email Contact Person
We offer highly competitive channel pricing. Get in touch for details.

Specializes in hard-to-find components chips