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FQU2N60C from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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FQU2N60C

Manufacturer: FAIRCHIL

600V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQU2N60C FAIRCHIL 16000 In Stock

Description and Introduction

600V N-Channel MOSFET The part **FQU2N60C** is a **N-Channel MOSFET** manufactured by **FAIRCHILD Semiconductor (now part of ON Semiconductor)**.  

### **Key Specifications:**  
- **Drain-Source Voltage (VDS):** 600V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 2A  
- **Pulsed Drain Current (IDM):** 8A  
- **Power Dissipation (PD):** 35W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 5.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Input Capacitance (Ciss):** 180pF (typical)  
- **Package:** TO-220F (Fully Insulated)  

### **Applications:**  
- Switching power supplies  
- Motor control  
- High-voltage circuits  

This MOSFET is designed for high-voltage, low-to-medium current switching applications.  

*(Note: FAIRCHILD Semiconductor was acquired by ON Semiconductor in 2016.)*

Application Scenarios & Design Considerations

600V N-Channel MOSFET# FQU2N60C N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQU2N60C is a 600V, 2A N-channel MOSFET designed for medium-power switching applications requiring high voltage capability and fast switching performance. Typical use cases include:

 Primary Applications: 
-  Switch Mode Power Supplies (SMPS) : Used in flyback and forward converters for AC/DC power supplies up to 200W
-  Motor Control Circuits : Driving small to medium DC motors in industrial automation and consumer appliances
-  Lighting Systems : Electronic ballasts for fluorescent lighting and LED driver circuits
-  Power Conversion : DC-DC converters and inverter circuits for renewable energy systems

 Specific Implementation Examples: 
- Primary side switching in 85-265VAC input power supplies
- Half-bridge and full-bridge configurations for motor drives
- High-side switching in battery-powered systems
- Snubber circuits for voltage spike protection

### Industry Applications
 Consumer Electronics: 
- Power adapters for laptops, monitors, and televisions
- Home appliance motor controls (washing machines, refrigerators)
- Gaming console power supplies

 Industrial Systems: 
- PLC power modules
- Industrial motor drives under 1HP
- Control system power supplies

 Automotive: 
- Auxiliary power systems (non-safety critical)
- Battery management systems
- LED lighting drivers

 Renewable Energy: 
- Solar micro-inverters
- Charge controllers for battery systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Rating : 600V VDS allows operation in 400V bus systems with sufficient margin
-  Fast Switching : Typical switching times of 30ns (turn-on) and 60ns (turn-off) enable high-frequency operation up to 100kHz
-  Low Gate Charge : Qg of 18nC typical reduces drive circuit requirements
-  Low RDS(on) : 3.0Ω maximum at 25°C provides good conduction efficiency
-  Avalanche Energy Rated : Suitable for inductive load switching applications

 Limitations: 
-  Current Handling : Limited to 2A continuous current, restricting high-power applications
-  Thermal Performance : TO-220 package RθJA of 62.5°C/W requires adequate heatsinking above 1A
-  Gate Sensitivity : Maximum VGS of ±30V requires careful gate drive design
-  Application Specific : Not suitable for linear mode operation or analog switching

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Pitfall 1: Inadequate Gate Driving 
-  Problem : Slow switching due to insufficient gate drive current
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs (TC4427, IR2110) capable of 2A peak output
-  Implementation : Calculate required gate resistor: Rg = (Vdrive - Vplateau) / Ig_peak

 Pitfall 2: Thermal Management Issues 
-  Problem : Excessive junction temperature leading to reduced reliability
-  Solution : Proper heatsinking and thermal interface material selection
-  Implementation : Calculate maximum power dissipation: PD(max) = (Tj(max) - Ta) / RθJA

 Pitfall 3: Voltage Spikes from Parasitic Inductance 
-  Problem : Drain-source voltage exceeding rating during turn-off
-  Solution : Implement snubber circuits and optimize PCB layout
-  Implementation : RCD snubber with calculations based on stray inductance

 Pitfall 4: Shoot-Through in Bridge Configurations 
-  Problem : Simultaneous conduction in half/full-bridge topologies
-  Solution : Implement dead time in control logic
-  Implementation : Minimum dead time of 200ns recommended

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQU2N60C FAIRCHILD 350 In Stock

Description and Introduction

600V N-Channel MOSFET The FQU2N60C is a N-Channel MOSFET manufactured by FAIRCHILD Semiconductor. Here are its key specifications:  

- **Drain-Source Voltage (VDS):** 600V  
- **Continuous Drain Current (ID):** 2A  
- **Pulsed Drain Current (IDM):** 8A  
- **Power Dissipation (PD):** 35W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 3.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Threshold Voltage (VGS(th)):** 2V to 4V  
- **Input Capacitance (Ciss):** 150pF (typ)  
- **Package:** TO-220F  

These specifications are based on standard operating conditions. For detailed performance curves and application notes, refer to the official datasheet.

Application Scenarios & Design Considerations

600V N-Channel MOSFET# FQU2N60C N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQU2N60C is a 600V, 2A N-Channel MOSFET designed for high-voltage switching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Circuits 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in flyback and forward converter topologies
- Primary-side switching in AC/DC converters
- Power factor correction (PFC) circuits
- DC-DC converter modules

 Motor Control Applications 
- Brushed DC motor drivers
- Stepper motor controllers
- Small industrial motor drives
- Automotive auxiliary motor controls

 Lighting Systems 
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- LED driver circuits
- High-intensity discharge (HID) lighting controls

### Industry Applications

 Consumer Electronics 
- LCD/LED TV power supplies
- Computer power supplies (ATX)
- Printer and scanner power systems
- Home appliance motor controls

 Industrial Automation 
- PLC output modules
- Industrial power supplies
- Motor drive units
- Control system power stages

 Telecommunications 
- Telecom power supplies
- Base station power systems
- Network equipment power modules

 Automotive Electronics 
- Automotive lighting systems
- Power window controls
- Fuel pump controllers
- HVAC blower motor drives

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : 600V drain-source voltage rating suitable for offline applications
-  Fast Switching : Typical rise time of 15ns and fall time of 30ns enables high-frequency operation
-  Low Gate Charge : Total gate charge of 12nC reduces drive requirements
-  Low RDS(ON) : 3.0Ω maximum at 25°C provides good conduction efficiency
-  Avalanche Energy Rated : Robust against voltage spikes and inductive switching
-  TO-220 Package : Excellent thermal performance with proper heatsinking

 Limitations: 
-  Current Handling : Limited to 2A continuous current, restricting high-power applications
-  Gate Threshold Sensitivity : VGS(th) of 2.0-4.0V requires careful gate drive design
-  Thermal Considerations : Requires adequate heatsinking for high-power applications
-  Voltage Derating : Necessary for reliable operation in high-temperature environments

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to incomplete turn-on and excessive heating
-  Solution : Use gate drivers capable of providing 10-15V with adequate current capability (≥1A peak)

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Drain-source voltage overshoot exceeding 600V rating during inductive switching
-  Solution : Implement snubber circuits and ensure proper layout to minimize parasitic inductance

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway and device failure
-  Solution : Calculate power dissipation and select appropriate heatsink based on RθJA and maximum junction temperature

 ESD Protection 
-  Pitfall : Static discharge damage during handling and assembly
-  Solution : Follow ESD precautions and consider adding TVS diodes for sensitive applications

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (TC4420, IR2110, etc.)
- Ensure driver output voltage matches VGS requirements
- Watch for timing compatibility in high-frequency applications

 Control ICs 
- Works well with common PWM controllers (UC384x, TL494, etc.)
- Consider feedback loop stability with MOSFET switching characteristics
- Ensure proper isolation in high-voltage applications

 Passive Components 
- Bootstrap capacitors must withstand required voltage and temperature
- Snubber components should be rated for peak currents and voltages
- Dec

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQU2N60C FSC 24 In Stock

Description and Introduction

600V N-Channel MOSFET The part **FQU2N60C** is manufactured by **Fairchild Semiconductor (FSC)**.  

### **Key Specifications:**  
- **Type:** N-Channel Power MOSFET  
- **Voltage Rating (VDSS):** 600V  
- **Current Rating (ID):** 2A  
- **Power Dissipation (PD):** 35W  
- **Gate Threshold Voltage (VGS(th)):** 3V (typical)  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 5.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Package:** TO-220  

This information is based on Fairchild Semiconductor's datasheet for the **FQU2N60C** MOSFET.

Application Scenarios & Design Considerations

600V N-Channel MOSFET# FQU2N60C N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: FSC (Fairchild Semiconductor)*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQU2N60C is a 600V, 2A N-channel power MOSFET designed for high-voltage switching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in flyback and forward converter topologies
- Power factor correction (PFC) circuits in AC-DC converters
- DC-DC converter circuits requiring high-voltage blocking capability
- Auxiliary power supplies for industrial equipment

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drives in industrial automation
- Stepper motor control circuits
- Small motor drives in appliances and power tools
- Fan and pump motor controllers

 Lighting Systems 
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- LED driver circuits
- High-intensity discharge (HID) lamp controllers
- Dimmable lighting control systems

### Industry Applications
-  Industrial Automation : Motor drives, power supplies for control systems, and industrial lighting
-  Consumer Electronics : Power adapters, battery chargers, and home appliance controls
-  Telecommunications : Power supplies for networking equipment and base stations
-  Automotive : Auxiliary systems, lighting controls, and power management (non-safety critical)
-  Renewable Energy : Inverter systems and power conversion in solar applications

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Low gate charge (typical 12 nC) enables fast switching speeds up to 500 kHz
- Low on-resistance (RDS(on) max 3.5Ω) reduces conduction losses
- High voltage rating (600V) provides robust operation in harsh environments
- Fast body diode with low reverse recovery charge minimizes switching losses
- TO-220F package offers improved thermal performance and isolation

 Limitations: 
- Moderate current handling (2A) limits high-power applications
- Gate threshold voltage (2-4V) requires careful gate drive design
- Limited SOA (Safe Operating Area) at high voltages requires derating
- Package size may be restrictive in space-constrained designs

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
- *Pitfall*: Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
- *Solution*: Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >1A
- *Pitfall*: Gate oscillation due to long PCB traces and high di/dt
- *Solution*: Implement gate resistors (10-100Ω) close to MOSFET gate pin

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
- *Solution*: Calculate power dissipation and select appropriate heatsink (RθJA = 62.5°C/W)
- *Pitfall*: Poor thermal interface material application
- *Solution*: Use thermal grease/pads and proper mounting torque

 Voltage Spikes 
- *Pitfall*: Voltage overshoot during turn-off damaging the device
- *Solution*: Implement snubber circuits and proper layout techniques
- *Pitfall*: Avalanche energy exceeding ratings
- *Solution*: Design within specified EAS (1.1J) and IAR (2A) limits

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard gate driver ICs (IR21xx, TLP250, etc.)
- Requires logic-level compatible drivers for low-voltage microcontroller interfaces
- Avoid drivers with excessive output voltage (>20V) to prevent gate oxide damage

 Protection Circuits 
- Overcurrent protection must account for peak current capability
- Thermal protection circuits should trigger below Tj(max) = 150°C
- Voltage

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQU2N60C FAI 74 In Stock

Description and Introduction

600V N-Channel MOSFET The part FQU2N60C is manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor).  

**Key FAI (First Article Inspection) Specifications:**  
- **Manufacturer:** Fairchild Semiconductor (ON Semiconductor)  
- **Type:** N-Channel MOSFET  
- **Voltage Rating (VDSS):** 600V  
- **Current Rating (ID):** 2A  
- **Power Dissipation (PD):** 35W  
- **Gate-Source Voltage (VGS):** ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on)):** 4.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Package Type:** TO-220F  

These specifications are based on the datasheet and standard manufacturing data.

Application Scenarios & Design Considerations

600V N-Channel MOSFET# FQU2N60C N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: FAI*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQU2N60C is a 600V, 2A N-channel power MOSFET designed for medium-power switching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in flyback and forward converter topologies
- Power factor correction (PFC) circuits
- DC-DC converter modules
- Inverter power stages for motor drives

 Lighting Applications 
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- LED driver circuits
- Dimmable lighting control systems

 Motor Control 
- Brushless DC motor drivers
- Stepper motor controllers
- Small industrial motor drives (up to 500W)

 Automotive Systems 
- Electronic control units (ECUs)
- Power window controllers
- Fuel injection systems

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Power adapters, battery chargers, home appliances
-  Industrial Automation : PLCs, motor controllers, power distribution systems
-  Telecommunications : Power backup systems, base station power supplies
-  Renewable Energy : Solar inverter auxiliary circuits, wind power converters

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
- Low gate charge (typically 12 nC) enables fast switching speeds
- Low on-resistance (RDS(on) max 3.5Ω) reduces conduction losses
- 600V drain-source voltage rating suitable for offline applications
- TO-251 package offers good thermal performance with moderate power handling
- Fast intrinsic diode with good reverse recovery characteristics

 Limitations: 
- Limited current handling (2A continuous) restricts high-power applications
- Moderate switching speed compared to modern superjunction MOSFETs
- Requires careful thermal management in continuous operation
- Gate drive requirements may need level shifting in high-side configurations

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
- *Pitfall*: Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
- *Solution*: Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >1A
- *Pitfall*: Gate oscillation due to parasitic inductance
- *Solution*: Implement gate resistor (10-100Ω) close to MOSFET gate pin

 Thermal Management 
- *Pitfall*: Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
- *Solution*: Calculate power dissipation and use appropriate heatsink
- *Pitfall*: Poor PCB thermal design
- *Solution*: Use thermal vias and adequate copper area for heat dissipation

 Voltage Spikes 
- *Pitfall*: Drain-source voltage overshoot during switching
- *Solution*: Implement snubber circuits and proper freewheeling paths

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (TC4420, IR2110, etc.)
- Ensure driver output voltage matches MOSFET VGS rating (±20V max)

 Microcontrollers 
- 3.3V MCUs may require level shifting for proper gate drive
- PWM frequency should be optimized for MOSFET switching characteristics

 Protection Circuits 
- Requires overcurrent protection due to limited SOA
- Recommended to use desaturation detection in motor drive applications

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Keep high-current paths short and wide (minimum 2oz copper recommended)
- Use multiple vias for current sharing in multilayer boards
- Separate power and signal grounds, connecting at single point

 Gate Drive Circuit 
- Place gate driver IC close to MOSFET (within 1-2cm)
- Route gate trace as short as possible to minimize inductance
- Include provision for gate resistor and optional ferrite bead

 Thermal Management 
- Provide

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