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FQP4N90 from FAIRCHILD,Fairchild Semiconductor

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FQP4N90

Manufacturer: FAIRCHILD

900V N-Channel MOSFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQP4N90 FAIRCHILD 500 In Stock

Description and Introduction

900V N-Channel MOSFET The FQP4N90 is an N-channel MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Here are its key specifications:  

- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 900V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 4A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 16A  
- **Power Dissipation (PD)**: 190W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 4Ω (max) at VGS = 10V  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 3V (min), 5V (max)  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 450pF  
- **Output Capacitance (Coss)**: 45pF  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 8pF  
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 15ns  
- **Rise Time (tr)**: 60ns  
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 60ns  
- **Fall Time (tf)**: 50ns  
- **Package**: TO-220  

These specifications are based on Fairchild's datasheet for the FQP4N90 MOSFET.

Application Scenarios & Design Considerations

900V N-Channel MOSFET# FQP4N90 N-Channel MOSFET Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQP4N90 is a 900V N-channel enhancement mode MOSFET designed for high-voltage switching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in flyback and forward converter topologies
- Power factor correction (PFC) circuits
- DC-DC converters requiring high voltage isolation
- Inverter and converter systems for renewable energy applications

 Industrial Applications 
- Motor drive circuits for industrial equipment
- Welding machine power supplies
- Uninterruptible power supplies (UPS)
- Industrial heating and control systems

 Consumer Electronics 
- LCD/LED television power supplies
- Computer server power supplies
- High-voltage lighting ballasts
- Audio amplifier power stages

### Industry Applications
-  Renewable Energy : Solar inverter systems, wind turbine converters
-  Automotive : Electric vehicle charging systems, high-voltage DC-DC converters
-  Telecommunications : Base station power supplies, network equipment power
-  Medical Equipment : High-voltage power supplies for imaging systems
-  Industrial Automation : Motor controllers, robotic power systems

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : 900V drain-source voltage rating enables operation in demanding high-voltage environments
-  Low Gate Charge : Typical Qg of 45nC allows for fast switching speeds and reduced drive requirements
-  Low RDS(on) : 4.0Ω maximum at 25°C provides efficient power handling
-  Avalanche Rated : Robustness against voltage transients and inductive switching
-  TO-220 Package : Excellent thermal characteristics for power dissipation

 Limitations: 
-  Switching Speed : Not optimized for ultra-high frequency applications (>200kHz)
-  Gate Threshold Sensitivity : Requires careful gate drive design to prevent partial turn-on
-  Thermal Management : Requires adequate heatsinking for continuous high-power operation
-  Cost Considerations : Higher cost compared to lower voltage alternatives for non-critical applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(on) and thermal stress
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with 10-15V drive capability and proper current sourcing

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Drain-source voltage overshoot during switching transitions
-  Solution : Use snubber circuits and ensure proper layout to minimize parasitic inductance

 Thermal Runaway 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing temperature rise and reduced reliability
-  Solution : Calculate thermal requirements and use appropriate heatsink with thermal interface material

 ESD Sensitivity 
-  Pitfall : Static discharge damage during handling and assembly
-  Solution : Implement ESD protection measures in production and use anti-static handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (IR2110, TC4420 series)
- Ensure driver can supply sufficient peak current for required switching speed
- Watch for compatibility with logic level drivers due to typical 3-4V threshold

 Control ICs 
- Works well with common PWM controllers (UC384x, TL494)
- Compatible with microcontroller-based systems using appropriate interface circuits
- Consider isolation requirements in high-voltage applications

 Passive Components 
- Bootstrap capacitors must withstand required voltage and temperature
- Snubber components should be rated for high-frequency operation
- Decoupling capacitors critical for stable operation

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Keep drain and source traces short and wide to minimize resistance and inductance
- Use copper pours for power connections where possible
- Maintain adequate creepage and clearance distances for 900V

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQP4N90 FAIRCHIL 178 In Stock

Description and Introduction

900V N-Channel MOSFET The FQP4N90 is an N-Channel MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Here are its key specifications:  

- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 900V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 4A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 16A  
- **Power Dissipation (PD)**: 190W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 2.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Total Gate Charge (Qg)**: 28nC (typical)  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 750pF (typical)  
- **Package**: TO-220  

This MOSFET is designed for high-voltage switching applications.

Application Scenarios & Design Considerations

900V N-Channel MOSFET# FQP4N90 N-Channel MOSFET Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQP4N90 is a 900V N-channel enhancement mode MOSFET designed for high-voltage switching applications. Its primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in flyback and forward converter topologies
- Power factor correction (PFC) circuits
- DC-DC converters requiring high voltage isolation
- Inverter circuits for motor drives and UPS systems

 Lighting Applications 
- Electronic ballasts for fluorescent lighting
- LED driver circuits
- High-intensity discharge (HID) lamp controllers

 Industrial Controls 
- Motor drive circuits
- Solenoid and relay drivers
- Industrial heating element controllers

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : CRT television flyback transformers, monitor power supplies
-  Industrial Automation : Motor controllers, power distribution systems
-  Telecommunications : Power over Ethernet (PoE) systems, telecom power supplies
-  Renewable Energy : Solar inverter systems, wind power converters
-  Automotive : Electric vehicle charging systems, automotive power converters

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Rating : 900V drain-source voltage capability enables operation in demanding high-voltage environments
-  Low Gate Charge : Typical Qg of 28nC allows for fast switching speeds and reduced drive requirements
-  Low RDS(on) : 4.0Ω maximum at 25°C provides efficient power handling
-  Avalanche Energy Rated : Robustness against voltage spikes and inductive load switching
-  TO-220 Package : Excellent thermal characteristics with power dissipation up to 190W

 Limitations: 
-  Moderate Switching Speed : Not suitable for very high-frequency applications (>100kHz)
-  Gate Threshold Sensitivity : Requires careful gate drive design to ensure proper switching
-  Package Limitations : Through-hole TO-220 package may not suit space-constrained designs
-  Thermal Considerations : Requires adequate heatsinking for high-power applications

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to incomplete turn-on and excessive power dissipation
-  Solution : Implement dedicated gate driver IC with 10-15V drive capability and adequate current sourcing

 Voltage Spikes 
-  Pitfall : Drain-source voltage overshoot during switching causing avalanche breakdown
-  Solution : Incorporate snubber circuits and ensure proper layout to minimize parasitic inductance

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway and device failure
-  Solution : Calculate thermal requirements using RθJA and provide sufficient heatsinking with thermal interface material

 ESD Protection 
-  Pitfall : Static discharge damage during handling and assembly
-  Solution : Implement ESD protection at gate terminal and follow proper handling procedures

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Drivers 
- Compatible with most standard MOSFET drivers (TC4420, IR2110, etc.)
- Ensure driver can supply required gate current (typically 1-2A peak)

 Voltage Rails 
- Requires appropriate high-voltage DC bus design (up to 600V operational)
- Gate drive circuitry should be isolated in high-side applications

 Control ICs 
- Works with common PWM controllers (UC384x, TL494, etc.)
- Consider propagation delays when designing feedback loops

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout 
- Keep drain and source traces short and wide to minimize parasitic inductance
- Use copper pours for power connections with adequate current capacity
- Position decoupling capacitors close to device terminals

 Gate Drive Circuit 
- Route gate drive traces separately from power traces to prevent noise coupling
- Keep gate resistor close to MOSFET gate pin
- Use ground plane

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