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FQD2N50TM from FAIRCHIL,Fairchild Semiconductor

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FQD2N50TM

Manufacturer: FAIRCHIL

500V N-Channel QFET

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQD2N50TM FAIRCHIL 30000 In Stock

Description and Introduction

500V N-Channel QFET The FQD2N50TM is an N-channel MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Here are its key specifications:

- **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 500V  
- **Continuous Drain Current (ID)**: 2A  
- **Pulsed Drain Current (IDM)**: 8A  
- **Power Dissipation (PD)**: 35W  
- **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
- **On-Resistance (RDS(on))**: 3.5Ω (max) at VGS = 10V  
- **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2V to 4V  
- **Input Capacitance (Ciss)**: 180pF (typ)  
- **Output Capacitance (Coss)**: 25pF (typ)  
- **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 5pF (typ)  
- **Turn-On Delay Time (td(on))**: 10ns (typ)  
- **Turn-Off Delay Time (td(off))**: 35ns (typ)  
- **Package**: TO-252 (DPAK)  

This MOSFET is designed for high-voltage switching applications.

Application Scenarios & Design Considerations

500V N-Channel QFET# FQD2N50TM N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQD2N50TM is a 500V N-Channel MOSFET designed for high-voltage switching applications where efficient power conversion and reliable performance are critical. This component excels in:

 Primary Applications: 
-  Switch-Mode Power Supplies (SMPS) : Used in flyback, forward, and half-bridge converters for AC/DC and DC/DC power supplies
-  Motor Control Systems : Driving brushless DC motors and stepper motors in industrial automation
-  Lighting Systems : High-efficiency LED drivers and ballast controls
-  Power Inverters : DC-AC conversion in solar inverters and UPS systems
-  Electronic Load Switches : High-side and low-side switching in power distribution

### Industry Applications
-  Consumer Electronics : Power adapters, TV power supplies, and computer peripherals
-  Industrial Automation : Motor drives, robotic controls, and factory automation equipment
-  Renewable Energy : Solar microinverters and wind power systems
-  Automotive Systems : Electric vehicle charging stations and auxiliary power modules
-  Telecommunications : Base station power supplies and network equipment

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Capability : 500V drain-source voltage rating suitable for offline applications
-  Low On-Resistance : RDS(on) of 2.0Ω maximum at 10V VGS reduces conduction losses
-  Fast Switching Speed : Typical rise time of 15ns and fall time of 30ns enables high-frequency operation
-  Enhanced Ruggedness : Avalanche energy rated for improved reliability in inductive load applications
-  Low Gate Charge : Typical Qg of 12nC reduces driving requirements and switching losses

 Limitations: 
-  Gate Threshold Sensitivity : VGS(th) of 2.0-4.0V requires careful gate drive design
-  Thermal Considerations : Maximum junction temperature of 150°C necessitates proper heatsinking
-  Voltage Derating : Recommended 20% derating for long-term reliability in high-stress applications
-  ESD Sensitivity : Requires standard ESD precautions during handling and assembly

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues: 
-  Pitfall : Insufficient gate drive voltage leading to increased RDS(on) and thermal stress
-  Solution : Ensure gate drive voltage ≥10V and use dedicated gate driver ICs with adequate current capability

 Switching Loss Management: 
-  Pitfall : Excessive switching losses at high frequencies due to inadequate gate drive strength
-  Solution : Implement proper gate resistor selection (typically 10-100Ω) to balance switching speed and EMI

 Thermal Management: 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking causing thermal runaway and device failure
-  Solution : Calculate power dissipation (P = I² × RDS(on)) and ensure proper thermal interface material and heatsink sizing

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility: 
- Compatible with standard MOSFET drivers (IR21xx, TC42xx series)
- Requires negative voltage capability for fastest turn-off in bridge configurations
- Avoid drivers with slow rise/fall times (>50ns) to prevent cross-conduction

 Protection Circuit Requirements: 
- Snubber circuits recommended for inductive load switching
- Overcurrent protection using desaturation detection or current sensing
- TVS diodes for voltage spike suppression in automotive applications

 Controller Integration: 
- Works well with PWM controllers from major manufacturers (TI, ST, Infineon)
- Ensure controller dead time matches MOSFET switching characteristics

### PCB Layout Recommendations

 Power Path Layout: 
- Use wide copper traces for drain and source connections (minimum 2

Partnumber Manufacturer Quantity Availability
FQD2N50TM FAIRCHILD 10000 In Stock

Description and Introduction

500V N-Channel QFET The FQD2N50TM is a Power MOSFET manufactured by Fairchild Semiconductor (now part of ON Semiconductor). Below are its key specifications:

1. **Type**: N-Channel MOSFET  
2. **Drain-Source Voltage (VDSS)**: 500V  
3. **Continuous Drain Current (ID)**: 2A  
4. **Pulsed Drain Current (IDM)**: 8A  
5. **Power Dissipation (PD)**: 31W  
6. **Gate-Source Voltage (VGS)**: ±30V  
7. **On-Resistance (RDS(on))**: 3.5Ω (max) at VGS = 10V  
8. **Threshold Voltage (VGS(th))**: 2V to 4V  
9. **Input Capacitance (Ciss)**: 150pF (typical)  
10. **Output Capacitance (Coss)**: 25pF (typical)  
11. **Reverse Transfer Capacitance (Crss)**: 5pF (typical)  
12. **Package**: TO-252 (DPAK)  

This MOSFET is designed for high-voltage switching applications.

Application Scenarios & Design Considerations

500V N-Channel QFET# FQD2N50TM N-Channel Power MOSFET Technical Documentation

*Manufacturer: FAIRCHILD*

## 1. Application Scenarios

### Typical Use Cases
The FQD2N50TM is a 500V N-channel MOSFET designed for high-voltage switching applications. Primary use cases include:

 Power Supply Systems 
- Switch-mode power supplies (SMPS) in flyback and forward converters
- Power factor correction (PFC) circuits
- DC-DC converter topologies
- Inverter and converter systems requiring high-voltage blocking capability

 Motor Control Applications 
- Brushless DC motor drivers
- Stepper motor controllers
- Industrial motor drive systems
- Automotive motor control circuits

 Lighting Systems 
- LED driver circuits
- High-intensity discharge (HID) lighting ballasts
- Electronic ballasts for fluorescent lighting

### Industry Applications
 Industrial Automation 
- Programmable logic controller (PLC) power sections
- Industrial motor drives
- Power distribution control systems
- Factory automation equipment

 Consumer Electronics 
- LCD/LED television power supplies
- Computer power supply units (PSUs)
- Audio amplifier power stages
- Battery charging systems

 Renewable Energy 
- Solar inverter systems
- Wind power converters
- Energy storage system power management

 Automotive Systems 
- Electric vehicle power conversion
- Battery management systems
- Automotive lighting controls

### Practical Advantages and Limitations

 Advantages: 
-  High Voltage Rating : 500V drain-source voltage capability
-  Low Gate Charge : Typical Qg of 18nC enables fast switching
-  Low On-Resistance : RDS(on) of 2.0Ω maximum reduces conduction losses
-  Fast Switching Speed : Suitable for high-frequency applications up to 100kHz
-  Avalanche Energy Rated : Robust against voltage spikes and transients
-  TO-252 Package : Good thermal performance with compact footprint

 Limitations: 
-  Moderate Current Handling : 0.34A continuous current rating limits high-power applications
-  Gate Threshold Sensitivity : Requires careful gate drive design (2-4V threshold)
-  Thermal Considerations : Maximum junction temperature of 150°C requires adequate heatsinking
-  Voltage Derating : Recommended to operate at 80% of maximum rating for reliability

## 2. Design Considerations

### Common Design Pitfalls and Solutions

 Gate Drive Issues 
-  Pitfall : Insufficient gate drive current causing slow switching and increased losses
-  Solution : Use dedicated gate driver ICs with peak current capability >1A
-  Pitfall : Excessive gate voltage overshoot damaging the gate oxide
-  Solution : Implement gate resistors (10-100Ω) and proper PCB layout

 Thermal Management 
-  Pitfall : Inadequate heatsinking leading to thermal runaway
-  Solution : Calculate power dissipation and use appropriate heatsink
-  Pitfall : Poor thermal interface material application
-  Solution : Use thermal pads or grease with proper mounting pressure

 Voltage Spikes and Protection 
-  Pitfall : Voltage overshoot exceeding maximum ratings
-  Solution : Implement snubber circuits and TVS diodes
-  Pitfall : Avalanche energy exceeding ratings during inductive switching
-  Solution : Design within specified avalanche energy limits

### Compatibility Issues with Other Components

 Gate Driver Compatibility 
- Ensure gate driver output voltage matches MOSFET VGS rating (±20V maximum)
- Verify driver current capability matches gate charge requirements
- Check rise/fall time compatibility with switching frequency

 Freewheeling Diode Selection 
- Body diode reverse recovery characteristics affect switching losses
- Consider external Schottky diodes for improved efficiency
- Ensure diode voltage rating exceeds maximum system voltage

 Control IC Integration 
- PWM controller frequency must align with MOSFET switching capabilities
- Current sensing circuits

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